杭州半导体有限公司

更新时间:2024-09-20
存续
简介:杭州半导体有限公司,1988年10月24日成立,经营范围包括服务:电子产品的技术开发、技术服务,物业管理;其他无需报经审批的一切合法项目。
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法定代表人
袁夫敏
简历
注册资本
450万人民币
成立日期
1988-10-24
13575768006
联系方式5
工商信息
法定代表人
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袁夫敏
成立日期
1988-10-24
登记状态
存续
注册资本
450.000000万人民币
实缴资本
450.000000万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
6人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330106143035200W
工商注册号
330100000039066
组织机构代码
143035200
曾用名
杭州半导体公司
所属行业
专业技术服务业
经营范围
服务:电子产品的技术开发、技术服务,物业管理;其他无需报经审批的一切合法项目。
企业地址
杭州市西湖区文三路235号
营业期限
2006-03-09 至 2026-03-08
核准日期
2016-05-06
登记机关
杭州市西湖区市场监督管理局
股东信息 2
持股比例
90%
股东类型
企业法人
认缴出资额
405万元
实缴出资额
405
持股比例
10%
股东类型
企业法人
认缴出资额
45万元
实缴出资额
45
主要人员 2
李洁
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职位
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监事
袁夫敏
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职位
下载简历
执行董事兼总经理
对外投资 2
杭州电脑通信发展公司
股权结构
法定代表人
马长华
注册资本
100万元人民币
投资数额
100万人民币
投资比例
1
成立日期
1992-03-30
经营状态
已吊销
法定代表人
吴伟明
注册资本
3000万元人民币
投资数额
320.0
投资比例
0.106667
成立日期
2002-08-08
经营状态
存续
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