简历
慧雍
重庆慧雍半导体科技所（有限合伙）
更新时间：2024-10-30
存续
简介：重庆慧雍半导体科技所（有限合伙）,2022年05月19日成立，经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；信息技术咨询服务；企业管理咨询。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
温鹤
注册资本
1000万
成立日期
2022-05-19
15310255186
联系方式5
工商信息
法定代表人
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温鹤
成立日期
2022-05-19
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
1000.000000万
实缴资本
-
企业类型
有限合伙企业
参保人数
0人
所属地区
重庆市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91500000MAACBAW31P
工商注册号
500905214579655
组织机构代码
MAACBAW31
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；信息技术咨询服务；企业管理咨询。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
重庆市两江新区康美街道金开大道西段106号10幢25层1号房
营业期限
2022-05-19 至 无固定期限
核准日期
2022-10-31
登记机关
重庆两江新区市场监督管理局
股东信息 4
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持股比例
34%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
340万元
实缴出资额
-
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对外投资 3
法定代表人
温鹤
注册资本
1000万元人民币
投资数额
900.0万元
投资比例
90%
成立日期
2022-08-11
经营状态
存续（在营、开业、在册）
法定代表人
重庆慧雍半导体科技所（有限合伙）
注册资本
1001万元人民币
投资数额
1.0万元
投资比例
0.0999%
成立日期
2024-08-01
经营状态
存续（在营、开业、在册）
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