简历
芯圆
成都芯圆科技服务合伙企业（有限合伙）
更新时间：2025-12-21
存续
简介：成都芯圆科技服务合伙企业（有限合伙）,2023年04月21日成立，经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；人工智能应用软件开发；信息系统集成服务；物联网技术研发；物联网技术服务；物联网应用服务；物联网设备销售；互联网销售（除销售需要许可的商品）；组织文化艺术交流活动；信息技术咨询服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
成都力一科技有限责任公司
注册资本
50万人民币
成立日期
2023-04-21
152****3851
联系方式6
工商信息
法定代表人
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成都力一科技有限责任公司
成立日期
2023-04-21
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
50.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限合伙企业
参保人数
0人
所属地区
四川省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91510106MACGC1175C
工商注册号
510106202805853
组织机构代码
MACGC1175
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；人工智能应用软件开发；信息系统集成服务；物联网技术研发；物联网技术服务；物联网应用服务；物联网设备销售；互联网销售（除销售需要许可的商品）；组织文化艺术交流活动；信息技术咨询服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
四川省成都金牛高新技术产业园区振兴路99号2栋15层2号附1号
营业期限
2023-04-21 至 无固定期限
核准日期
2023-04-21
登记机关
金牛区市场监督管理局
股东信息 4
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对外投资 1
法定代表人
乔愚
注册资本
548.3409万元人民币
投资数额
50.0万元
投资比例
9.1184%
成立日期
2022-04-08
经营状态
存续（在营、开业、在册）