厦门弘信电子科技集团股份有限公司
更新时间:2025-05-28
存续
简介:厦门弘信电子科技集团股份有限公司,2003年09月08日成立,经营范围包括新型仪表元器件和材料(挠性印制电路板)和其他电子产品的设计、生产和进出口、批发。
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法定代表人
李强
简历
注册资本
48836.01万人民币
成立日期
2003-09-08
13400630836
联系方式19
工商信息
法定代表人
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李强
成立日期
2003-09-08
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
48836.005600万人民币
实缴资本
7800.000000万人民币
企业类型
其他股份有限公司(上市)
参保人数
1582人
所属地区
福建省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91350200751606855K
工商注册号
350298400001287
组织机构代码
751606855
曾用名
厦门弘信电子科技有限公司,厦门弘信电子科技股份有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
新型仪表元器件和材料(挠性印制电路板)和其他电子产品的设计、生产和进出口、批发。
企业地址
厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)
营业期限
2003-09-08 至 9999-12-31
核准日期
2025-01-21
登记机关
厦门市市场监督管理局
股东信息 14
厦门弘信创业工场投资股份有限公司
持股比例
40.599%
股东类型
企业法人
认缴出资额
3166.722万元
实缴出资额
3166.722
上海金融发展投资基金(有限合伙)
持股比例
12.1205%
股东类型
合伙企业
认缴出资额
945.399万元
实缴出资额
945.399
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主要人员 12
丁
丁澄
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职位
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董事
何
何为
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职位
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董事
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对外投资 15
新华海通
新华海通(厦门)信息科技有限公司
股权结构
法定代表人
毕建民
注册资本
1000万元人民币
投资数额
340.0万元
投资比例
34%
成立日期
2017-03-17
经营状态
存续(在营、开业、在册)
厦门柔性电子研究院有限公司
股权结构
法定代表人
续振林
注册资本
4000万元人民币
投资数额
2920.0万元
投资比例
73%
成立日期
2018-12-11
经营状态
存续(在营、开业、在册)
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开庭公告 14
股东资格确认纠纷
案号:
(2025)闽0213民初4259号
开庭日期:
2025-07-10
公诉人/原告:
李*
被告人/被告:
张**
、
弘信创业工场投资集团股份有限公司
、
厦门弘信电子科技集团股份有限公司
、
郑*
劳动争议
案号:
(2025)闽0213民初2817号
开庭日期:
2025-05-30
公诉人/原告:
黄**
被告人/被告:
厦门弘信电子科技集团股份有限公司
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裁判文书 7
厦门弘信电子科技有限公司与厦门锐迪电子科技有限公司房屋租赁合同纠纷一审民事裁定书
案号:
(2019)闽0213民初1254号
发布日期:
2019-04-30
案件身份:
原告:
{ "name": "厦门弘信电子科技有限公司", "digest": "afb5f01190cc2294f393b66a6f4399ca" }
被告:
{ "name": "厦门锐迪电子科技有限公司", "digest": "8f8af52fc6aef198c28e6bab6c9a67fa" }
执行法院:
厦门市翔安区人民法院
吕**与厦门港务集团机电工程有限公司劳动争议一审民事判决书
案号:
(2017)闽0206民初10141号
发布日期:
2019-03-19
案件身份:
原告:
{ "name": "吕志成", "digest": "" }
被告:
{ "name": "厦门港务集团机电工程有限公司", "digest": "283a5c09a7593ac07eea448b9a4256a3" }
第三人:
{ "name": "厦门港务控股集团有限公司", "digest": "d724fb642b26dd571568b1503e32f03f" }
执行法院:
厦门市湖里区人民法院
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招投标 18
弘信电子高端柔性电子电路产业基地技术改造企业投资项目备案(技改类)
发布日期:
2025-01-16
省份地区:
福建
公告类型:
-
厦门市工业和信息化局关于2024年第一季度鼓励企业增产增效拟奖励企业的公示
发布日期:
2024-08-09
省份地区:
福建
公告类型:
-
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商标信息 97
图形
初审公告
注册号:75414092
申请日期:2023-11-27
国际分类:07-机械设备
图形
商标已注册
注册号:75415980
申请日期:2023-11-27
国际分类:35-广告销售
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专利信息 366
一种柔性电路板绕折机
实用新型
法律状态:
申请日期:2024-07-12
公布日期:2025-05-20
申请公布号:CN222888137U
一种电路板翻包模具及电路板翻包方法
发明授权
法律状态:
申请日期:2020-12-30
公布日期:2025-05-16
申请公布号:CN112839452B
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