厦门弘信电子科技集团股份有限公司

更新时间:2025-05-28
存续
简介:厦门弘信电子科技集团股份有限公司,2003年09月08日成立,经营范围包括新型仪表元器件和材料(挠性印制电路板)和其他电子产品的设计、生产和进出口、批发。
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法定代表人
李强
简历
注册资本
48836.01万人民币
成立日期
2003-09-08
13400630836
联系方式19
工商信息
法定代表人
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李强
成立日期
2003-09-08
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
48836.005600万人民币
实缴资本
7800.000000万人民币
企业类型
其他股份有限公司(上市)
参保人数
1582人
所属地区
福建省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91350200751606855K
工商注册号
350298400001287
组织机构代码
751606855
曾用名
厦门弘信电子科技有限公司,厦门弘信电子科技股份有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
新型仪表元器件和材料(挠性印制电路板)和其他电子产品的设计、生产和进出口、批发。
企业地址
厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)
营业期限
2003-09-08 至 9999-12-31
核准日期
2025-01-21
登记机关
厦门市市场监督管理局
股东信息 14
持股比例
40.599%
股东类型
企业法人
认缴出资额
3166.722万元
实缴出资额
3166.722
持股比例
12.1205%
股东类型
合伙企业
认缴出资额
945.399万元
实缴出资额
945.399
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主要人员 12
丁澄
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职位
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董事
何为
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职位
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董事
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对外投资 15
法定代表人
毕建民
注册资本
1000万元人民币
投资数额
340.0万元
投资比例
34%
成立日期
2017-03-17
经营状态
存续(在营、开业、在册)
法定代表人
续振林
注册资本
4000万元人民币
投资数额
2920.0万元
投资比例
73%
成立日期
2018-12-11
经营状态
存续(在营、开业、在册)
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开庭公告 14
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裁判文书 7
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招投标 18
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商标信息 97
图形
初审公告
注册号:75414092
申请日期:2023-11-27
国际分类:07-机械设备
图形
商标已注册
注册号:75415980
申请日期:2023-11-27
国际分类:35-广告销售
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专利信息 366
一种柔性电路板绕折机
实用新型
法律状态:
申请日期:2024-07-12
公布日期:2025-05-20
申请公布号:CN222888137U
一种电路板翻包模具及电路板翻包方法
发明授权
法律状态:
申请日期:2020-12-30
公布日期:2025-05-16
申请公布号:CN112839452B
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