合顺
福建合顺微电子有限公司
更新时间:2026-02-25
存续
简介:福建合顺微电子有限公司,2001年01月18日成立,经营范围包括生产开发半导体分立器件和集成电路。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
高耿辉
简历
注册资本
1480万人民币
成立日期
2001-01-18
0591-8349****
联系方式3
工商信息
法定代表人
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高耿辉
成立日期
2001-01-18
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
1480.000000万人民币
实缴资本
1480.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(台港澳与境内合资)
参保人数
72人
所属地区
福建省
人员规模
75
统一社会信用代码
91350000726436073J
工商注册号
350000400000083
组织机构代码
726436073
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
生产开发半导体分立器件和集成电路。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
福州市城门镇城楼260号
营业期限
2001-01-18 至 无固定期限
核准日期
2024-06-20
登记机关
福州市仓山区市场监督管理局
股东信息 2
台
台湾友顺科技股份有限公司
持股比例
50%
股东类型
外国(地区)企业
认缴出资额
740万元
实缴出资额
740
福建省电子信息应用技术研究院有限公司
持股比例
50%
股东类型
企业法人
认缴出资额
740万元
实缴出资额
740
主要人员 5
刘
刘坚
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职位
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总经理,董事
陈
陈锋
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职位
下载简历
监事
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专利信息 13
新型功率半导体器件
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2017-11-24
公布日期:2018-05-22
申请公布号:CN207398129U
具有高散热性能的新型功率半导体器件
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2016-08-31
公布日期:2017-07-14
申请公布号:CN206332019U
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