苏州芯慧联半导体科技有限公司

更新时间:2024-11-21
存续
简介:苏州芯慧联半导体科技有限公司,2019年01月08日成立,经营范围包括半导体、平板显示科技领域内的技术开发、技术服务、技术转让、技术咨询;半导体静电卡盘生产,静电卡盘整机设备及零配件组装;设备安装、维修、维护、清洗、翻新;金属材料、通讯器材、仪器仪表、机械设备、五金交电、电子产品、电子元器件、化工产品(不含危险化学品)销售; 压力管道工程、机电安装工程的设计、施工;从事货物及技术进出口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 许可项目:人力资源服务(不含职业中介活动、劳务派遣服务)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)
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法定代表人
刘红军
简历
注册资本
7000万人民币
成立日期
2019-01-08
0512-81569088
联系方式13
工商信息
法定代表人
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刘红军
成立日期
2019-01-08
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
7000.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限责任公司
参保人数
278人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320581MA1XQTA97M
工商注册号
320581000711574
组织机构代码
MA1XQTA97
曾用名
-
所属行业
专业技术服务业
经营范围
半导体、平板显示科技领域内的技术开发、技术服务、技术转让、技术咨询;半导体静电卡盘生产,静电卡盘整机设备及零配件组装;设备安装、维修、维护、清洗、翻新;金属材料、通讯器材、仪器仪表、机械设备、五金交电、电子产品、电子元器件、化工产品(不含危险化学品)销售; 压力管道工程、机电安装工程的设计、施工;从事货物及技术进出口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 许可项目:人力资源服务(不含职业中介活动、劳务派遣服务)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)
企业地址
常熟高新技术产业开发区金门路2号2幢
营业期限
2019-01-08 至 2069-01-07
核准日期
2024-09-12
登记机关
常熟市行政审批局
股东信息 9
持股比例
48.5518%
股东类型
内资合伙企业
认缴出资额
3398.62万元
实缴出资额
-
持股比例
14.939%
股东类型
内资合伙企业
认缴出资额
1045.73万元
实缴出资额
-
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主要人员 6
刘红军
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职位
下载简历
总经理,董事长
张久新
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职位
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董事
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对外投资 10
法定代表人
张久新
注册资本
200万元人民币
投资数额
102.0万元
投资比例
51%
成立日期
2008-08-12
经营状态
存续(在营、开业、在册)
法定代表人
覃宏萍
注册资本
100万元人民币
投资数额
51.0万元
投资比例
51%
成立日期
2021-03-24
经营状态
存续(在营、开业、在册)
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开庭公告 2
招投标 13
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商标信息 43
商标已注册
注册号:63425586
申请日期:2022-03-21
国际分类:37-建筑修理
3DSIXI
商标已注册
注册号:63409393
申请日期:2022-03-21
国际分类:37-建筑修理
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专利信息 61
一种晶圆打包设备
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-10-25
公布日期:2024-11-22
申请公布号:CN118992238A
基于摄像头的晶圆对位方法和装置
发明授权
法律状态:公布
申请日期:2024-07-22
公布日期:2024-10-11
申请公布号:CN118507414B
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