无锡金源半导体科技有限公司

更新时间:2025-05-12
存续
简介:无锡金源半导体科技有限公司,2019年03月15日成立,经营范围包括一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;新材料技术研发;电子元器件制造;电力电子元器件销售;密封件制造;橡胶制品销售;金属制品研发;金属链条及其他金属制品制造;金属制品销售;特种陶瓷制品制造;特种陶瓷制品销售;阀门和旋塞研发;普通阀门和旋塞制造(不含特种设备制造);阀门和旋塞销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;技术玻璃制品制造;技术玻璃制品销售;技术进出口;货物进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
刘亚
简历
注册资本
2501.72万人民币
成立日期
2019-03-15
13665190369
联系方式11
工商信息
法定代表人
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下载简历
刘亚
成立日期
2019-03-15
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
2501.715700万人民币
实缴资本
2451.715700万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
108人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320211MA1Y2PWY0J
工商注册号
320211000505524
组织机构代码
MA1Y2PWY0
曾用名
-
所属行业
研究和试验发展
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;新材料技术研发;电子元器件制造;电力电子元器件销售;密封件制造;橡胶制品销售;金属制品研发;金属链条及其他金属制品制造;金属制品销售;特种陶瓷制品制造;特种陶瓷制品销售;阀门和旋塞研发;普通阀门和旋塞制造(不含特种设备制造);阀门和旋塞销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;技术玻璃制品制造;技术玻璃制品销售;技术进出口;货物进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
无锡市滨湖区胡埭镇孟村路1号
营业期限
2019-03-15 至 无固定期限
核准日期
2025-02-14
登记机关
无锡市滨湖区数据局
股东信息 10
刘亚
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持股比例
49.4683%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
1237.55万元
实缴出资额
-
持股比例
22.3846%
股东类型
其他投资者
认缴出资额
560万元
实缴出资额
-
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主要人员 2
刘亚
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职位
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执行董事
刘阳
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职位
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监事
对外投资 3
法定代表人
刘亚
注册资本
2500万元人民币
投资数额
2500万人民币
投资比例
100%
成立日期
2022-05-24
经营状态
存续(在营、开业、在册)
法定代表人
刘亚
注册资本
1300万元人民币
投资数额
1000.0万元
投资比例
76.9231%
成立日期
2023-02-16
经营状态
存续(在营、开业、在册)
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招投标 1
商标信息 18
图形
商标其他情形
注册号:84414544
申请日期:2025-03-31
国际分类:42-网站服务
图形
商标其他情形
注册号:84412631
申请日期:2025-03-31
国际分类:07-机械设备
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专利信息 41
加热均匀的加热盘结构及薄膜沉积装置
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2024-04-30
公布日期:2025-02-11
申请公布号:CN222455214U
保护罩冷却结构及加热盘升温检测装置
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2024-05-15
公布日期:2025-02-11
申请公布号:CN118326376B
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