杭州苇至半导体合伙企业(有限合伙)

更新时间:2025-06-24
存续
简介:杭州苇至半导体合伙企业(有限合伙),2022年02月14日成立,经营范围包括一般项目:半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;通讯设备销售;计算机软硬件及辅助设备零售;货物进出口;技术进出口;进出口代理;人工智能应用软件开发;人工智能理论与算法软件开发;人工智能行业应用系统集成服务;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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法定代表人
上海苇盟半导体中心(有限合伙)
简历
注册资本
3500万人民币
成立日期
2022-02-14
13482552168
联系方式3
工商信息
法定代表人
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上海苇盟半导体中心(有限合伙)
成立日期
2022-02-14
登记状态
存续
注册资本
3500.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限合伙企业
参保人数
0人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330106MA7GNF9R97
工商注册号
330106001132325
组织机构代码
MA7GNF9R9
曾用名
-
所属行业
软件和信息技术服务业
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;通讯设备销售;计算机软硬件及辅助设备零售;货物进出口;技术进出口;进出口代理;人工智能应用软件开发;人工智能理论与算法软件开发;人工智能行业应用系统集成服务;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
企业地址
浙江省杭州市西湖区西溪街道文三路121号8508室
营业期限
2022-02-14 至 9999-09-09
核准日期
2022-02-14
登记机关
杭州市西湖区市场监督管理局
股东信息 2
持股比例
99.99%
股东类型
企业法人
认缴出资额
3499.65万元
实缴出资额
-
持股比例
0.01%
股东类型
其他投资者
认缴出资额
0.35万元
实缴出资额
-