青禾晶元
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
更新时间:2024-11-05
迁出
简介:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司,2020年07月08日成立,经营范围包括技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、技术服务;制造电子专用材料(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);制造6英寸及以上电子半导体材料(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);制造6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);货物进出口;技术进出口;代理进出口;承办展览展示活动;自然科学研究和试验发展;工程和技术研究和试验发展;医学研究和试验发展。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
更多
法定代表人
母凤文
简历
注册资本
143.19万人民币
成立日期
2020-07-08
010-82243602
联系方式10
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
母凤文
成立日期
2020-07-08
登记状态
迁出
注册资本
143.189333万人民币
实缴资本
112.874680万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
14人
所属地区
北京市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91110113MA01TETA0G
工商注册号
110113029084405
组织机构代码
MA01TETA0
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、技术服务;制造电子专用材料(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);制造6英寸及以上电子半导体材料(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);制造6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);货物进出口;技术进出口;代理进出口;承办展览展示活动;自然科学研究和试验发展;工程和技术研究和试验发展;医学研究和试验发展。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
企业地址
北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146
营业期限
2020-07-08 至 无固定期限
核准日期
2024-10-30
登记机关
北京市海淀区市场监督管理局
股东信息 43
母凤文
查看他所有的企业
持股比例
22.6972%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
32.5万元
实缴出资额
-
方天琦
查看他所有的企业
持股比例
2.8372%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
4.06万元
实缴出资额
-
打开小程序,查看全部股东信息
主要人员 10
刘
刘福超
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事
叶
叶可
查看他所有的企业
职位
下载简历
监事
打开小程序,查看全部主要人员
对外投资 5
青禾晶元
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
股权结构
法定代表人
母凤文
注册资本
10000万元人民币
投资数额
10000万元
投资比例
1
成立日期
2022-01-28
经营状态
存续(在营、开业、在册)
青禾晶元
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
股权结构
法定代表人
王晓宇
注册资本
300万元人民币
投资数额
300万人民币
投资比例
1
成立日期
2021-12-13
经营状态
存续(在营、开业、在册)
打开小程序,查看全部对外投资
商标信息 30
ISABERS 融合创新 突破边界
商标已注册
注册号:73549120
申请日期:2023-08-18
国际分类:41-教育娱乐
ISABERS 融合创新 突破边界
商标已注册
注册号:73572637
申请日期:2023-08-18
国际分类:09-科学仪器
打开小程序,查看全部商标信息
专利信息 80
一种碳化硅复合基板的制造方法
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2022-05-18
公布日期:2024-06-28
申请公布号:CN115058765B
一种碳化硅晶圆抛光用的抛光液及其制备方法与抛光方法
发明公布
法律状态:授权
申请日期:2024-04-26
公布日期:2024-05-28
申请公布号:CN118085731A
打开小程序,查看全部专利信息