联芯集成电路制造(厦门)有限公司

更新时间:2025-01-11
存续
简介:联芯集成电路制造(厦门)有限公司,2014年10月01日成立,经营范围包括12英寸晶圆及相关产品的生产、研发;集成电路制造;半导体零部件制造;芯片厂相关事项咨询服务;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
更多
法定代表人
刘启东
简历
注册资本
1619779.4万人民币
成立日期
2014-10-01
0592-7687888
联系方式2
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
刘启东
成立日期
2014-10-01
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
1619779.400000万人民币
实缴资本
1619779.400000万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
参保人数
1046人
所属地区
福建省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91350200302849667P
工商注册号
350298100001385
组织机构代码
302849667
曾用名
厦门联芯集成电路制造有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
12英寸晶圆及相关产品的生产、研发;集成电路制造;半导体零部件制造;芯片厂相关事项咨询服务;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
企业地址
厦门火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼203-1
营业期限
2014-10-01 至 2064-09-30
核准日期
2024-05-17
登记机关
厦门市市场监督管理局
股东信息 2
持股比例
62.8652%
股东类型
外国(地区)企业
认缴出资额
1018277.2万元
实缴出资额
-
持股比例
37.1348%
股东类型
企业法人
认缴出资额
601502.2万元
实缴出资额
-
主要人员 9
YENVIC
查看他所有的企业
职位
下载简历
监事
刘启东
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事长
打开小程序,查看全部主要人员
裁判文书 1
招投标 1
商标信息 12
联芯科技
商标申请中
注册号:17819846
申请日期:2015-09-02
国际分类:40-材料加工
联芯集成电路
商标已注册
注册号:17819824
申请日期:2015-09-02
国际分类:40-材料加工
打开小程序,查看全部商标信息
专利信息 171
改善光致抗蚀剂残留的半导体制作工艺
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2023-06-12
公布日期:2024-12-13
申请公布号:CN119126492A
通过奇异值分解检测晶圆缺陷的方法
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2023-04-04
公布日期:2024-12-03
申请公布号:CN117788364B
打开小程序,查看全部专利信息