建广广盛(成都)半导体产业投资中心(有限合伙)

更新时间:2024-09-07
存续
简介:建广广盛(成都)半导体产业投资中心(有限合伙),2017年05月18日成立,经营范围包括法律、法规、国务院决定规定禁止的不得经营;法律、法规、国务院决定规定应当许可(审批)的,经审批机关批准后凭许可(审批)文件经营;法律、法规、国务院决定规定无需许可(审批)的,市场主体自主选择经营。(实业投资,企业投资,股权投资。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可展开经营活动))
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法定代表人
北京建广资产管理有限公司
简历
注册资本
88397万人民币
成立日期
2017-05-18
010-85326007
联系方式6
工商信息
法定代表人
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北京建广资产管理有限公司
成立日期
2017-05-18
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
88396.999255万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限合伙企业
参保人数
0人
所属地区
四川省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91520900MA6E22BT4U
工商注册号
520900000120278
组织机构代码
MA6E22BT4
曾用名
建广(贵安新区)半导体产业投资中心(有限合伙)
所属行业
资本市场服务
经营范围
法律、法规、国务院决定规定禁止的不得经营;法律、法规、国务院决定规定应当许可(审批)的,经审批机关批准后凭许可(审批)文件经营;法律、法规、国务院决定规定无需许可(审批)的,市场主体自主选择经营。(实业投资,企业投资,股权投资。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可展开经营活动))
企业地址
四川省成都市双流区东升街道成都芯谷产业园区集中区内
营业期限
2017-05-18 至 2027-05-18
核准日期
2020-07-22
登记机关
成都市双流区市场监督管理局
股东信息 4
持股比例
81.8165%
股东类型
企业法人
认缴出资额
72323.36万元
实缴出资额
-
持股比例
11.9813%
股东类型
合伙企业
认缴出资额
10591.13万元
实缴出资额
-
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对外投资 1
法定代表人
程国祥
注册资本
303932.4184万元人民币
投资数额
72377.55
投资比例
0.238137
成立日期
2018-05-16
经营状态
存续(在营、开业、在册)