简历
金寨金微
金寨金微半导体材料有限公司
更新时间：2026-04-11
存续
简介：金寨金微半导体材料有限公司,2024年12月27日成立，经营范围包括一般项目：新材料技术研发；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；功能玻璃和新型光学材料销售；新型膜材料制造；新型膜材料销售；智能控制系统集成；智能车载设备制造；智能车载设备销售（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
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法定代表人
彭骞
注册资本
10000万人民币
成立日期
2024-12-27
-
联系方式2
工商信息
法定代表人
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下载简历
彭骞
成立日期
2024-12-27
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
10000.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
0人
所属地区
安徽省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91341524MAE8QB2N27
工商注册号
341524000256737
组织机构代码
MAE8QB2N2
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目：新材料技术研发；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；功能玻璃和新型光学材料销售；新型膜材料制造；新型膜材料销售；智能控制系统集成；智能车载设备制造；智能车载设备销售（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
企业地址
安徽省六安市金寨县经济开发区（现代产业园区）金梧桐政务中心8楼814室
营业期限
2024-12-27 至 无固定期限
核准日期
2024-12-27
登记机关
金寨县市场监督管理局
股东信息 4
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持股比例
34%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
3400万元
实缴出资额
-
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主要人员 4
彭
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职位
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董事
蒋
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职位
下载简历
监事
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对外投资 1
