上海强华柏耕半导体技术有限公司

简介：上海强华柏耕半导体技术有限公司,2026年03月30日成立，经营范围包括一般项目：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备销售；集成电路销售；电子元器件批发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；自然科学研究和试验发展；科技中介服务；金属制品研发；新材料技术研发；电子专用材料研发；新兴能源技术研发；电机及其控制系统研发；机械设备研发；软件开发；数字内容制作服务（不含出版发行）；家用电器研发；数据处理服务；配电开关控制设备销售；信息系统集成服务；软件销售；电子专用设备销售；专用设备修理；计算器设备销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）