晶旺半导体(厦门)有限公司

更新时间:2026-04-04
存续
简介:晶旺半导体(厦门)有限公司,2015年02月17日成立,经营范围包括一般项目:集成电路制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;电子元器件制造;电力电子元器件销售;信息技术咨询服务;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
闾邱祁刚
简历
注册资本
5827.34万人民币
成立日期
2015-02-17
186****1013
联系方式9
工商信息
法定代表人
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下载简历
闾邱祁刚
成立日期
2015-02-17
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
5827.336125万人民币
实缴资本
5827.336125万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
参保人数
48人
所属地区
福建省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91350200329613582C
工商注册号
350298400006266
组织机构代码
329613582
曾用名
厦门市明晟鑫邦科技有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目:集成电路制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;电子元器件制造;电力电子元器件销售;信息技术咨询服务;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
厦门火炬高新区(翔安)产业区台湾科技企业育成中心E502B室
营业期限
2015-02-17 至 2045-02-16
核准日期
2025-04-01
登记机关
厦门市市场监督管理局
股东信息 6
持股比例
61.7778%
股东类型
合伙企业
认缴出资额
3600万元
实缴出资额
3600
持股比例
14.974%
股东类型
合伙企业
认缴出资额
872.5874万元
实缴出资额
872.5874
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主要人员 8
卢旋瑜
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职位
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监事
吴文忠
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职位
下载简历
监事
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对外投资 1
法定代表人
闾邱祁刚
注册资本
10000万元人民币
投资数额
10000万元
投资比例
100%
成立日期
2021-01-04
经营状态
在营(开业)企业
开庭公告 6
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裁判文书 2
商标信息 6
TOP BUMPING
商标已注册
注册号:74024398
申请日期:2023-09-12
国际分类:09-科学仪器
图形
商标无效
注册号:74025356
申请日期:2023-09-12
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 10
一种CSP模块结构及射频智能卡
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2023-12-01
公布日期:2024-07-09
申请公布号:CN221304683U
一种增强型智能卡芯片模块
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2020-05-18
公布日期:2021-01-29
申请公布号:CN212433800U
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