瑞能微恩半导体(上海)有限公司

更新时间:2025-05-22
存续
简介:瑞能微恩半导体(上海)有限公司,2021年08月10日成立,经营范围包括一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片及产品销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
汤子鸣
简历
注册资本
20000万人民币
成立日期
2021-08-10
-
联系方式1
工商信息
法定代表人
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汤子鸣
成立日期
2021-08-10
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
20000.000000万人民币
实缴资本
20000.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资企业法人独资)
参保人数
66人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310114MA1GYK9L2C
工商注册号
310114004329378
组织机构代码
MA1GYK9L2
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片及产品销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
上海市金山工业区九工路1688弄6号
营业期限
2021-08-10 至 2051-08-09
核准日期
2023-11-28
登记机关
金山区市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
20000万元
实缴出资额
-
主要人员 3
叶庆琳
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职位
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监事
汤子鸣
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职位
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执行董事
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专利信息 29
散热装置及半导体器件
发明公布
法律状态:
申请日期:2024-12-23
公布日期:2025-04-11
申请公布号:CN119812145A
电子基板固定装置及电子基板掰边组件
实用新型
法律状态:
申请日期:2024-06-21
公布日期:2025-04-11
申请公布号:CN222749473U
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