合肥晶鑫应用材料有限公司

更新时间:2026-06-27
存续
简介:合肥晶鑫应用材料有限公司,2020年08月04日成立,经营范围包括半导体固晶材料、封装键合金丝、真空溅镀靶材及贵金属合金材料研发、生产及销售;机电设备的研发、生产、维修及销售;真空舱体金属剥离与靶材焊合修复服务;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
赖正翰
简历
注册资本
500万人民币
成立日期
2020-08-04
188****1673
联系方式4
工商信息
法定代表人
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赖正翰
成立日期
2020-08-04
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
500.000000万人民币
实缴资本
500.000000万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
2人
所属地区
安徽省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91340100MA2W2N0X3T
工商注册号
340171000283086
组织机构代码
MA2W2N0X3
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
半导体固晶材料、封装键合金丝、真空溅镀靶材及贵金属合金材料研发、生产及销售;机电设备的研发、生产、维修及销售;真空舱体金属剥离与靶材焊合修复服务;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
合肥市高新区长宁社区服务中心天堂寨路139号4楼
营业期限
2020-08-04 至 无固定期限
核准日期
2025-12-05
登记机关
合肥市高新开发区市场监督管理局
股东信息 3
赵田田
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持股比例
60%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
300万元
实缴出资额
-
持股比例
30%
股东类型
企业法人
认缴出资额
150万元
实缴出资额
-
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主要人员 4
冯文瑶
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职位
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监事
张毛媛
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职位
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董事,财务负责人
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商标信息 1
JX APPLIED MATERIAL 晶鑫应用材料
商标申请中
注册号:86412154
申请日期:2025-07-09
国际分类:06-金属材料