苏州厚朴传感科技有限公司

更新时间:2026-05-31
存续
简介:苏州厚朴传感科技有限公司,2013年08月02日成立,经营范围包括一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件制造;电子元器件批发;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;物联网技术研发;物联网技术服务;集成电路制造;集成电路设计;集成电路销售;智能仪器仪表制造;智能仪器仪表销售;光电子器件制造;光电子器件销售;工程和技术研究和试验发展;集成电路芯片设计及服务;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
周莹
简历
注册资本
1000万人民币
成立日期
2013-08-02
0512-6286****
联系方式7
工商信息
法定代表人
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周莹
成立日期
2013-08-02
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
1000.000000万人民币
实缴资本
1000.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
79人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320594074727034R
工商注册号
320594000274599
组织机构代码
074727034
曾用名
苏州晶鼎鑫光电科技有限公司
所属行业
研究和试验发展
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件制造;电子元器件批发;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;物联网技术研发;物联网技术服务;集成电路制造;集成电路设计;集成电路销售;智能仪器仪表制造;智能仪器仪表销售;光电子器件制造;光电子器件销售;工程和技术研究和试验发展;集成电路芯片设计及服务;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
苏州工业园区娄阳路6号中新科技工业坊三期2-1-B、2-2-B
营业期限
2013-08-02 至 2033-08-01
核准日期
2022-06-28
登记机关
苏州工业园区行政审批局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
1000万元
实缴出资额
-
主要人员 3
周东平
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职位
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总经理
周莹
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职位
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执行董事
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商标信息 17
商标申请中
注册号:91640056
申请日期:2026-05-08
国际分类:10-医疗器械
商标申请中
注册号:91640056
申请日期:2026-05-08
国际分类:35-广告销售
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专利信息 65
一种带深腔的晶圆级红外光学窗口
发明授权
法律状态:
申请日期:2021-12-30
公布日期:2025-11-18
申请公布号:CN114373738B
一种三轴传感器芯片封装结构及方法
发明公布
法律状态:
申请日期:2025-07-24
公布日期:2025-11-07
申请公布号:CN120903428A
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