上海旭统精密电子有限公司

更新时间:2024-11-16
存续
失信被执行人
简介:上海旭统精密电子有限公司,2004年02月05日成立,经营范围包括设计、制造、加工新型电子元器件(含各类混合集成电路及基板组件)、新型仪用开关、新型平板显示器、数字照相机及关键件,产品软件开发,销售公司自产产品;上述产品同类商品的进出口及批发业务,并提供产品技术支持和技术服务。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
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法定代表人
北村文秀
简历
注册资本
5000万人民币
成立日期
2004-02-05
13818301388
联系方式4
工商信息
法定代表人
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北村文秀
成立日期
2004-02-05
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
5000.000000万人民币
实缴资本
5000.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(台港澳与外国投资者合资)
参保人数
0人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
913100007584070582
工商注册号
310000400370895
组织机构代码
758407058
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
设计、制造、加工新型电子元器件(含各类混合集成电路及基板组件)、新型仪用开关、新型平板显示器、数字照相机及关键件,产品软件开发,销售公司自产产品;上述产品同类商品的进出口及批发业务,并提供产品技术支持和技术服务。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
企业地址
上海市青浦工业园区久远路388号
营业期限
2004-02-05 至 2054-02-04
核准日期
2020-07-02
登记机关
上海市市场监督管理局
股东信息 2
持股比例
95.8%
股东类型
外商投资投资性公司
认缴出资额
4790万元
实缴出资额
4790
持股比例
4.2%
股东类型
外国(地区)企业
认缴出资额
210万元
实缴出资额
210
主要人员 5
俞肖坚
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职位
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董事
北村文秀
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职位
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董事长
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开庭公告 116
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裁判文书 113
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专利信息 24
一种用于锡焊膏加工用的上料装置
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2019-12-30
公布日期:2021-02-19
申请公布号:CN212549336U
一种用于锡焊膏加工用的上料装置
发明公布
法律状态:实质审查
申请日期:2019-12-30
公布日期:2020-05-05
申请公布号:CN111097328A
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