沪士电子股份有限公司
更新时间:2024-05-17
存续
简介:沪士电子股份有限公司自1992年4月成立以来一直立足于印制电路板的研发设计和生产制造。在全体员工的努力下,经过多年的市场拓展和品牌经营,现已发展成为我国中高端印制电路板的领先者,是印制电路板行业内的重要品牌之一,在行业内享有盛誉。公司多层印制电路板销量在我国已多年蝉联第一。2010年8月18日,我公司成功登录深圳证券交易所中小企业板,股票代码002463。
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法定代表人
陈梅芳
简历
注册资本
191199.93万人民币
成立日期
1992-04-14
13405660676
联系方式12
工商信息
法定代表人
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下载简历
陈梅芳
成立日期
1992-04-14
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
191199.927000万人民币
实缴资本
191199.927000万人民币
企业类型
股份有限公司(中外合资、上市)
参保人数
4568人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
913200006082793884
工商注册号
320000400001300
组织机构代码
608279388
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
生产单、双面及多层电路板、高密度互连积层板(HDI)、电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器等产品并销售自产产品,从事与本企业生产同类和相关产品的批发、进出口业务,公司产品售后维修及技术服务,普通货物道路运输。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 一般项目:工业机器人制造;工业机器人销售;住房租赁(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
江苏省昆山市玉山镇东龙路1号
营业期限
1992-04-14 至 无固定期限
核准日期
2024-05-13
登记机关
苏州市市场监督管理局
股东信息 10
招商银行
BIGGERING(BVI)HOLDINGS CO.,LTD.
持股比例
19.44%
股东类型
-
认缴出资额
-
实缴出资额
-
招商银行
WUS GROUP HOLDINGS CO.,LTD.
持股比例
11.96%
股东类型
-
认缴出资额
-
实缴出资额
-
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主要人员 13
吴
吴传彬
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职位
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总经理
吴
吴传林
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职位
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董事
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对外投资 7
昆山沪利微电有限公司
股权结构
法定代表人
吴传彬
注册资本
150000万元人民币
投资数额
150000万人民币
投资比例
1
成立日期
2002-09-16
经营状态
存续(在营、开业、在册)
黄石沪士电子有限公司
股权结构
法定代表人
吴传林
注册资本
130000万元人民币
投资数额
130000万人民币
投资比例
1
成立日期
2012-02-27
经营状态
存续(在营、开业、在册)
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开庭公告 40
劳动争议
案号:
(2023)苏0583民初10321号
开庭日期:
2023-09-01
公诉人/原告:
黄**
被告人/被告:
沪士电子股份有限公司
劳动争议
案号:
(2023)苏0583民初14919号
开庭日期:
2023-08-22
公诉人/原告:
沪士电子股份有限公司
被告人/被告:
张**
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裁判文书 19
余*、沪士电子股份有限公司劳动争议民事二审民事判决书
案号:
(2021)苏05民终13790号
发布日期:
2022-07-21
案件身份:
上诉人(原审原告):
{ "name": "余聪", "digest": "" }
被上诉人(原审被告):
{ "name": "沪士电子股份有限公司", "digest": "bafe766d96cfce00c12eefee7907a1be" }
执行法院:
江苏省苏州市中级人民法院
昆山晟丰精密机械有限公司、广州捷骏电子科技有限公司等侵害实用新型专利权纠纷民事二审民事判决书
案号:
(2021)最高法知民终932号
发布日期:
2022-04-08
案件身份:
上诉人(原审原告):
{ "name": "昆山晟丰精密机械有限公司", "digest": "eb234a932d4fe28d5259a0dcc06edd93" }
被上诉人(原审被告):
{ "name": "沪士电子股份有限公司", "digest": "bafe766d96cfce00c12eefee7907a1be" }
执行法院:
最高人民法院
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招投标 71
泰国厂粗糙度量测仪
发布日期:
2024-05-14
省份地区:
江苏
公告类型:
-
泰国厂防焊连线LDI3275&3276
发布日期:
2024-05-11
省份地区:
江苏
公告类型:
-
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商标信息 8
初审公告
注册号:74826593
申请日期:2023-10-27
国际分类:07-机械设备
初审公告
注册号:74818369
申请日期:2023-10-27
国际分类:35-广告销售
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专利信息 189
一种大尺寸电路板up/down钻孔对位方法
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-02-23
公布日期:2024-05-07
申请公布号:CN117998749A
一种电路板表面电镀金的制作方法
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-03-07
公布日期:2024-05-07
申请公布号:CN117998756A
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