简历
金钻
广东金钻半导体技术研究院有限公司
更新时间：2024-09-09
存续
简介：广东金钻半导体技术研究院有限公司,2021年06月11日成立，经营范围包括一般项目：集成电路设计；集成电路销售；电子产品销售；电子元器件零售；电子专用材料销售；半导体分立器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
邱民
注册资本
650万
成立日期
2021-06-11
18992022899
联系方式3
有高质量电话
工商信息
法定代表人
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邱民
成立日期
2021-06-11
登记状态
在营（开业）企业
注册资本
650.000000万
实缴资本
500.000000万元
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
1人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91441900MA56KKBX5K
工商注册号
441900008731048
组织机构代码
MA56KKBX5
曾用名
广东金钻电子信息技术股份有限公司
所属行业
软件和信息技术服务业
经营范围
一般项目：集成电路设计；集成电路销售；电子产品销售；电子元器件零售；电子专用材料销售；半导体分立器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
广东省东莞市南城街道莞太路南城段22号2单元305室（集群注册）
营业期限
2021-06-11 至 无固定期限
核准日期
2023-09-18
登记机关
东莞市市场监督管理局
股东信息 2
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持股比例
23.0769%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
150万元
实缴出资额
-
主要人员 3
张
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职位
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财务负责人
王
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职位
下载简历
监事
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专利信息 2
一种电动车的防高温过充装置
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2022-09-19
公布日期：2022-12-06
申请公布号：CN217969258U
一种被充电电池的充电控制系统及充电控制方法
发明公布
法律状态：实质审查
申请日期：2022-09-06
公布日期：2022-11-25
申请公布号：CN115395611A