中环领先半导体科技股份有限公司
更新时间:2024-11-23
存续
简介:中环领先半导体科技股份有限公司,2017年12月14日成立,经营范围包括半导体材料、电子专用材料、半导体器件、半导体器件专用设备的技术研发、制造和销售;新材料、电子与信息、机电一体化领域内的技术开发、技术转让;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外);利用自有资金对外投资;半导体生产及检测设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
沈浩平
简历
注册资本
500000万人民币
成立日期
2017-12-14
-
联系方式11
工商信息
法定代表人
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沈浩平
成立日期
2017-12-14
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
500000.000000万人民币
实缴资本
500000.000000万人民币
企业类型
其他股份有限公司(非上市)
参保人数
2347人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320282MA1UQ5XR2L
工商注册号
320282400010553
组织机构代码
MA1UQ5XR2
曾用名
中环领先半导体材料有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
半导体材料、电子专用材料、半导体器件、半导体器件专用设备的技术研发、制造和销售;新材料、电子与信息、机电一体化领域内的技术开发、技术转让;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外);利用自有资金对外投资;半导体生产及检测设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
宜兴经济技术开发区东氿大道
营业期限
2017-12-14 至 无固定期限
核准日期
2024-11-15
登记机关
无锡市数据局
股东信息 45
TCL中环新能源科技股份有限公司
持股比例
35.2951%
股东类型
企业法人
认缴出资额
176475.4万元
实缴出资额
-
锡产投资(香港)有限公司
持股比例
9.8042%
股东类型
外国(地区)企业
认缴出资额
49020.94万元
实缴出资额
-
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主要人员 10
安
安艳清
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职位
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董事
李
李兆颖
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职位
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董事
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对外投资 5
中环领先
中环领先半导体(上海)有限公司
股权结构
法定代表人
王彦君
注册资本
4000万元人民币
投资数额
4000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2021-02-08
经营状态
存续(在营、开业、在册)
内蒙古中环领先半导体材料有限公司
股权结构
法定代表人
贾海洋
注册资本
100000万元人民币
投资数额
100000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2017-10-13
经营状态
存续(在营、开业、在册)
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开庭公告 31
财产损害赔偿纠纷
案号:
(2024)苏0282民初13447号
开庭日期:
2024-10-25
公诉人/原告:
中环领先半导体科技股份有限公司
被告人/被告:
上海照义精密设备有限公司
、
王**
、
中国太平洋财产保险股份有限公司北京分公司
财产损害赔偿纠纷
案号:
(2024)苏0282民初13447号
开庭日期:
2024-10-12
公诉人/原告:
中环领先半导体科技股份有限公司
被告人/被告:
中国太平洋财产保险股份有限公司北京分公司
、
王**
、
上海照义精密设备有限公司
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裁判文书 4
中环领先半导体材料有限公司、上海照义精密设备有限公司等非诉财产保全审查非诉保全审查裁定书
案号:
(2022)苏0282财保2074号
发布日期:
2023-03-27
案件身份:
申请人:
{ "name": "中环领先半导体材料有限公司", "digest": "bbd4c0e1c6289e187dd4ab11e7c1a6fd" }
被申请人:
{ "name": "王保勇", "digest": "" }
执行法院:
江苏省宜兴市人民法院
李**、林**等建设工程分包合同纠纷民事一审民事裁定书
案号:
(2022)苏0282民初9617号
发布日期:
2023-02-13
案件身份:
申请人:
{ "name": "李高明", "digest": "" }
被申请人:
{ "name": "林少彬", "digest": "" }
执行法院:
江苏省宜兴市人民法院
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招投标 274
福建公司石狮电厂基于5G+的智能石子煤斗转运系统公开招标中标候选人公示
发布日期:
2024-11-05
省份地区:
福建
公告类型:
招标结果
(备案)2405-320257-89-01-950478中环领先半导体科技股份有限公司3.9MW分布式光伏发电项目
发布日期:
2024-10-31
省份地区:
江苏
公告类型:
-
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专利信息 678
一种外延片及其制备方法
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-08-08
公布日期:2024-11-22
申请公布号:CN119008382A
一种晶体及制备方法
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-08-16
公布日期:2024-11-22
申请公布号:CN118996610A
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