江苏和睿半导体科技有限公司

更新时间:2025-06-04
存续
简介:江苏和睿半导体科技有限公司,2017年04月10日成立,经营范围包括半导体材料研发;电子元件及组件研发、制造、加工、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
郑石磊
简历
注册资本
7000万人民币
成立日期
2017-04-10
0513-87601806
联系方式4
工商信息
法定代表人
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郑石磊
成立日期
2017-04-10
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
7000.000000万人民币
实缴资本
6112.300000万人民币
企业类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
91人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320682MA1NQF2K9T
工商注册号
320682000473074
组织机构代码
MA1NQF2K9
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
半导体材料研发;电子元件及组件研发、制造、加工、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
如皋市长江镇迅驰路28号
营业期限
2017-04-10 至 无固定期限
核准日期
2023-06-02
登记机关
如皋市行政审批局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
7000万元
实缴出资额
-
主要人员 2
郑石磊
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职位
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执行董事
郑振军
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职位
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监事
开庭公告 7
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裁判文书 1
商标信息 4
图形
商标无效
注册号:28614074
申请日期:2018-01-10
国际分类:09-科学仪器
图形
商标无效
注册号:28614427
申请日期:2018-01-10
国际分类:35-广告销售
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专利信息 52
一种芯片封测用塑封装置
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2021-01-14
公布日期:2025-02-18
申请公布号:CN112885743B
一种SOT26-14R芯片框架结构
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2023-12-19
公布日期:2024-11-08
申请公布号:CN221977930U
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