简介:立川(无锡)半导体设备有限公司,2021年06月24日成立,经营范围包括一般项目:半导体器件专用设备制造;工业自动控制系统装置制造;智能基础制造装备销售;电子专用设备制造;计算机软硬件及外围设备制造;信息系统集成服务;光学仪器制造;仪器仪表制造;电子元器件制造;信息系统运行维护服务;互联网销售(除销售需要许可的商品);电子产品销售;企业管理咨询;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;建筑材料销售;金属材料销售;光学玻璃销售;技术玻璃制品销售;非金属矿及制品销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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