泰州海天电子科技股份有限公司

更新时间:2025-06-08
存续
简介:泰州海天电子科技股份有限公司,2009年04月14日成立,经营范围包括半导体晶体后封装的研发、生产、销售,半导体晶体管表面镀锡处理,自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
陈长贵
简历
注册资本
2100万人民币
成立日期
2009-04-14
86-510-85228141
联系方式4
工商信息
法定代表人
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陈长贵
成立日期
2009-04-14
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
2100.000000万人民币
实缴资本
2100.000000万人民币
企业类型
其他股份有限公司(非上市)
参保人数
115人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91321200687844612G
工商注册号
321200000016607
组织机构代码
687844612
曾用名
泰州海天半导体有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
半导体晶体后封装的研发、生产、销售,半导体晶体管表面镀锡处理,自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
泰州市高港区高新技术产业园永丰路17号
营业期限
2009-04-14 至 无固定期限
核准日期
2023-10-25
登记机关
泰州市行政审批局
股东信息 3
持股比例
60.9524%
股东类型
企业法人
认缴出资额
1280万元
实缴出资额
-
陈合
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持股比例
20%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
420万元
实缴出资额
-
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主要人员 8
谢俊凤
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职位
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董事兼总经理
张佳昵
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职位
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监事
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开庭公告 2
裁判文书 4
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招投标 3
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商标信息 1
图形
商标已注册
注册号:75973770
申请日期:2023-12-22
国际分类:09-科学仪器
专利信息 45
一种半导体模块的注塑封装结构
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2023-08-18
公布日期:2024-03-19
申请公布号:CN117116780B
一种半导体组装用电性能测试装置
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2023-04-12
公布日期:2023-12-08
申请公布号:CN220154575U
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