重庆芯联集成电路有限公司

更新时间:2025-04-23
注销
简介:重庆芯联集成电路有限公司,2023年10月11日成立,经营范围包括一般项目:集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;半导体器件专用设备制造;半导体分立器件销售;半导体分立器件制造;半导体器件专用设备销售;电子产品销售;电子元器件批发;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
杨永晖
简历
注册资本
870000万
成立日期
2023-10-11
-
联系方式4
工商信息
法定代表人
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杨永晖
成立日期
2023-10-11
登记状态
注销
注册资本
870000.000000万
实缴资本
-
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
-
所属地区
重庆市
人员规模
-
统一社会信用代码
91500107MAD1Y6W82N
工商注册号
500901017395389
组织机构代码
MAD1Y6W82
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目:集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;半导体器件专用设备制造;半导体分立器件销售;半导体分立器件制造;半导体器件专用设备销售;电子产品销售;电子元器件批发;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
重庆市高新区西永街道西永大道28-2号SOHO楼601-A153
营业期限
2023-10-11 至 无固定期限
核准日期
2023-11-17
登记机关
重庆高新技术产业开发区管理委员会市场监督管理局
股东信息 5
持股比例
35%
股东类型
企业法人
认缴出资额
304500万元
实缴出资额
-
持股比例
26.4368%
股东类型
企业法人
认缴出资额
230000万元
实缴出资额
-
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主要人员 13
向志勇
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职位
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董事
周明亮
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董事
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