简历
育材堂
育材堂（苏州）材料科技有限公司
更新时间：2026-04-04
注销
简介：育材堂（苏州）材料科技有限公司,2017年10月23日成立，经营范围包括研发、销售：金属材料、金属制品，并提供相关技术咨询、技术服务、技术转让；从事上述商品的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
易红亮
注册资本
1500万人民币
成立日期
2017-10-23
0512-6591****
联系方式4
工商信息
法定代表人
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易红亮
成立日期
2017-10-23
登记状态
注销
注册资本
1500.000000万人民币
实缴资本
1482.330000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
36人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320594MA1T5DA1XK
工商注册号
320594000761805
组织机构代码
MA1T5DA1X
曾用名
-
所属行业
研究和试验发展
经营范围
研发、销售：金属材料、金属制品，并提供相关技术咨询、技术服务、技术转让；从事上述商品的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
苏州工业园区淞北路333号B1幢101室
营业期限
2017-10-23 至 无固定期限
核准日期
2025-10-30
登记机关
苏州工业园区行政审批局
股东信息 1
主要人员 3
易
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职位
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执行董事
朱
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职位
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监事
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对外投资 1
法定代表人
张进华
注册资本
4350万元人民币
投资数额
50.0万元
投资比例
1.1494%
成立日期
2012-10-30
经营状态
存续（在营、开业、在册）
商标信息 1
LEAF LITE
商标无效
注册号：68073441
申请日期：2022-11-01
国际分类：12-运输工具
专利信息 60
带铝硅镀层的热冲压成形产品
发明授权
法律状态：
申请日期：2025-06-09
公布日期：2025-09-16
申请公布号：CN120330648B
带铝硅镀层的热冲压成形产品
发明授权
法律状态：
申请日期：2025-06-09
公布日期：2025-09-12
申请公布号：CN120272846B
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