高邮惠
高邮惠通电子有限公司
更新时间:2026-06-01
存续
简介:高邮惠通电子有限公司,2021年04月08日成立,经营范围包括一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售;技术进出口;货物进出口;进出口代理;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;非居住房地产租赁(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
彭贞磊
简历
注册资本
8050万人民币
成立日期
2021-04-08
0514-8465****
联系方式4
工商信息
法定代表人
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彭贞磊
成立日期
2021-04-08
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
8050.000000万人民币
实缴资本
8000.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
0人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91321084MA25MG0L09
工商注册号
321084000459230
组织机构代码
MA25MG0L0
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售;技术进出口;货物进出口;进出口代理;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;非居住房地产租赁(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
高邮市新驰路29号
营业期限
2021-04-08 至 无固定期限
核准日期
2025-03-27
登记机关
高邮市数据局
股东信息 1
晶
晶通(高邮)集成电路有限公司
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
8050万元
实缴出资额
-
主要人员 3
彭
彭贞磊
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职位
下载简历
董事,董事长
王
王新
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职位
下载简历
董事
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开庭公告 4
建设工程合同纠纷
案号:
(2025)苏1084民初3678号
开庭日期:
2025-06-12
公诉人/原告:
中鼎联盛科技有限公司
被告人/被告:
晶通(高邮)集成电路有限公司
、
高邮惠通电子有限公司
建设工程合同纠纷
案号:
(2025)苏1084民初3677号
开庭日期:
2025-06-12
公诉人/原告:
中鼎联盛科技有限公司
被告人/被告:
江苏扬泽建设工程有限公司
、
杭州晶通科技有限公司
、
晶通(高邮)集成电路有限公司
、
高邮惠通电子有限公司
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