深圳市金晟达电子技术有限公司
更新时间:2024-04-10
存续
简介:深圳市金晟达电子技术有限公司,2011年01月26日成立,经营范围包括一般经营项目是:电子产品、电子元器件、电子材料、电子配件、线路板、电路板、塑胶产品、五金产品、SMT钢网、PCBA半成品组件贴片、光绘菲林的技术开发与销售;电路设计;线路板的设计;电子产品的设计;软件的设计、开发及销售;互联网技术开发及技术服务;网络工程的设计及施工;国内贸易;货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:电子产品的组装与测试。
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法定代表人
张志强
简历
注册资本
1200万人民币
成立日期
2011-01-26
13688849689
联系方式15
工商信息
法定代表人
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张志强
成立日期
2011-01-26
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
1200.000000万人民币
实缴资本
1060.500000万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
-
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91440300568544027M
工商注册号
440301105190631
组织机构代码
568544027
曾用名
-
所属行业
批发业
经营范围
一般经营项目是:电子产品、电子元器件、电子材料、电子配件、线路板、电路板、塑胶产品、五金产品、SMT钢网、PCBA半成品组件贴片、光绘菲林的技术开发与销售;电路设计;线路板的设计;电子产品的设计;软件的设计、开发及销售;互联网技术开发及技术服务;网络工程的设计及施工;国内贸易;货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:电子产品的组装与测试。
企业地址
深圳市宝安区新安街道安乐社区44区翻身路117号富源商贸中心A1302
营业期限
2011-01-26 至 无固定期限
核准日期
2023-08-30
登记机关
深圳市市场监督管理局
股东信息 3
张
张志强
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持股比例
34%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
408万元人民币
实缴出资额
-
任职职位
下载简历
-
王
王东府
查看他所有的企业
持股比例
33%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
396万元人民币
实缴出资额
-
任职职位
下载简历
-
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主要人员 2
张
张志强
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职位
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总经理,执行董事
覃
覃利婷
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职位
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监事
对外投资 1
金晟达
成都金晟达电子技术有限公司
股权结构
法定代表人
赵俊
注册资本
10万元人民币
投资数额
9.0万元
投资比例
0.9
成立日期
2024-03-26
经营状态
存续(在营、开业、在册)
开庭公告 5
买卖合同纠纷
案号:
(2020)粤0306民初1217号
开庭日期:
2020-07-13
公诉人/原告:
深圳市金晟达电子技术有限公司
被告人/被告:
西安波恩光电科技有限公司
加工合同纠纷
案号:
(2019)粤0306民初15065号
开庭日期:
2019-09-11
公诉人/原告:
深圳市炜骏达电子技术有限公司
被告人/被告:
深圳市金晟达电子技术有限公司
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裁判文书 19
深圳市金晟达电子技术有限公司、东莞市大科智能科技有限公司等买卖合同纠纷民事一审民事裁定书
案号:
(2023)粤0306民初296号
发布日期:
2023-06-29
案件身份:
原告:
{ "name": "深圳市金晟达电子技术有限公司", "digest": "c1ed2d1e37d62d78663000c38288244b" }
被告:
{ "name": "曾鸿洲", "digest": "" }
执行法院:
广东省深圳市宝安区人民法院
深圳市金晟达电子技术有限公司、江苏晶浩电子科技有限公司等买卖合同纠纷恢复执行执行裁定书
案号:
(2022)粤0306执恢854号
发布日期:
2023-05-17
案件身份:
申请执行人:
{ "name": "深圳市金晟达电子技术有限公司", "digest": "c1ed2d1e37d62d78663000c38288244b" }
被执行人:
{ "name": "江苏晶浩电子科技有限公司", "digest": "391e479ad780806c04bc7ae231ea51a6" }
执行法院:
深圳市宝安区人民法院
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招投标 1
DZ47-CG-CWH-041-01直接采购
发布日期:
2023-03-22
省份地区:
-
公告类型:
招标结果
商标信息 3
金晟达电路 JINSHENGDA
商标已注册
注册号:54629701
申请日期:2021-03-25
国际分类:09-科学仪器
金晟达电路 JINSHENGDA
商标已注册
注册号:54646218
申请日期:2021-03-25
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 44
一种多层阻抗HDI线路板
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2022-12-19
公布日期:2024-04-16
申请公布号:CN116095943B
一种软硬结合金手指区域的线路板
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2023-03-29
公布日期:2024-04-09
申请公布号:CN220755138U
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