芯聚威科技(成都)有限公司

更新时间:2025-05-23
存续
简介:芯聚威科技(成都)有限公司,2021年08月25日成立,经营范围包括一般项目:集成电路设计;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;专业设计服务;软件开发;集成电路芯片设计及服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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法定代表人
周雄
简历
注册资本
299.79万人民币
成立日期
2021-08-25
19141977186
联系方式9
有高质量电话
工商信息
法定代表人
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周雄
成立日期
2021-08-25
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
299.791300万人民币
实缴资本
152.331300万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
26人
所属地区
四川省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91510100MA69YB2B4Q
工商注册号
510109002660740
组织机构代码
MA69YB2B4
曾用名
-
所属行业
软件和信息技术服务业
经营范围
一般项目:集成电路设计;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;专业设计服务;软件开发;集成电路芯片设计及服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
企业地址
中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府大道中段1268号1栋12层23、25号
营业期限
2021-08-25 至 无固定期限
核准日期
2024-09-27
登记机关
成都高新区市场监督管理局
股东信息 10
周雄
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持股比例
46.7741%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
140.2247万元
实缴出资额
-
持股比例
13.2926%
股东类型
合伙企业
认缴出资额
39.8502万元
实缴出资额
-
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主要人员 8
卢小保
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职位
下载简历
董事
周雄
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职位
下载简历
经理,董事长
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对外投资 1
苏州迈德森半导体有限公司
股权结构
法定代表人
周雄
注册资本
500万元人民币
投资数额
500万人民币
投资比例
100%
成立日期
2018-12-28
经营状态
存续(在营、开业、在册)
商标信息 16
图形
商标已注册
注册号:76097642
申请日期:2023-12-29
国际分类:09-科学仪器
图形
初审公告
注册号:76110900
申请日期:2023-12-29
国际分类:35-广告销售
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专利信息 17
一种开关电容采样电路共模抵消电路
发明授权
法律状态:
申请日期:2021-12-28
公布日期:2025-04-25
申请公布号:CN114257241B
多通道过采样噪声整形逐次渐进型模数转换器及转换方法
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2021-12-21
公布日期:2025-04-01
申请公布号:CN114172512B
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