芯聚威科技(成都)有限公司

更新时间:2024-09-05
存续
简介:芯聚威科技(成都)有限公司,2021年08月25日成立,经营范围包括一般项目:集成电路设计;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;专业设计服务;软件开发;集成电路芯片设计及服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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法定代表人
周雄
简历
注册资本
299.79万人民币
成立日期
2021-08-25
19141977186
联系方式9
有高质量电话
工商信息
法定代表人
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周雄
成立日期
2021-08-25
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
299.791300万人民币
实缴资本
152.331300万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
28人
所属地区
四川省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91510100MA69YB2B4Q
工商注册号
510109002660740
组织机构代码
MA69YB2B4
曾用名
-
所属行业
软件和信息技术服务业
经营范围
一般项目:集成电路设计;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;专业设计服务;软件开发;集成电路芯片设计及服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
企业地址
中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府大道中段1268号1栋12层23、25号
营业期限
2021-08-25 至 无固定期限
核准日期
2023-08-16
登记机关
成都高新区市场监督管理局
股东信息 11
周雄
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持股比例
42.105%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
126.22万元
实缴出资额
-
持股比例
13.2926%
股东类型
合伙企业
认缴出资额
39.85万元
实缴出资额
-
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主要人员 8
卢小保
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职位
下载简历
董事
周雄
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职位
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经理,董事长
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对外投资 1
苏州迈德森半导体有限公司
股权结构
法定代表人
周雄
注册资本
500万元人民币
投资数额
500万人民币
投资比例
1
成立日期
2018-12-28
经营状态
存续(在营、开业、在册)
商标信息 16
等待实质审查
注册号:76119193
申请日期:2023-12-29
国际分类:42-网站服务
商标已注册
注册号:76110900
申请日期:2023-12-29
国际分类:35-广告销售
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专利信息 9
一种差分参考电压产生电路及电子设备
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2024-01-25
公布日期:2024-05-10
申请公布号:CN117631740B
一种上电复位电路及电子设备
发明公布
法律状态:实质审查
申请日期:2024-02-28
公布日期:2024-03-29
申请公布号:CN117792361A
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