惠州合正电子科技有限公司

更新时间:2024-11-21
存续
被执行人
失信被执行人
简介:惠州合正电子科技有限公司,1998年12月16日成立,经营范围包括生产和销售覆铝箔板及压合,多层压合线路板,铜箔基板,铜箔,半固化片,钻孔及其配件。产品在国内外市场销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
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法定代表人
梁健锋
简历
注册资本
41400万香港元
成立日期
1998-12-16
13928301358
联系方式11
工商信息
法定代表人
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梁健锋
成立日期
1998-12-16
登记状态
在营(开业)企业
注册资本
41400.000000万香港元
实缴资本
41400.000000万港元
企业类型
有限责任公司(港澳台法人独资)
参保人数
20人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91441300708199449U
工商注册号
441300400051091
组织机构代码
708199449
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
生产和销售覆铝箔板及压合,多层压合线路板,铜箔基板,铜箔,半固化片,钻孔及其配件。产品在国内外市场销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
企业地址
惠州大亚湾区响水河工业区
营业期限
1998-12-16 至 2048-12-15
核准日期
2023-12-26
登记机关
惠州大亚湾经济技术开发区市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
41400万元
实缴出资额
-
主要人员 5
孟基中
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职位
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监事
张滨
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职位
下载简历
董事
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对外投资 2
惠州大亚湾合正科技有限公司
股权结构
法定代表人
王志毅
注册资本
200万元人民币
投资数额
180.0万人民币
投资比例
90%
成立日期
2003-12-03
经营状态
注销
法定代表人
梁健锋
注册资本
3000万元人民币
投资数额
150
投资比例
5%
成立日期
2022-04-29
经营状态
在营(开业)企业
开庭公告 52
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裁判文书 22
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专利信息 22
一种高抗剥铜箔表面处理工艺
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2021-06-16
公布日期:2023-09-15
申请公布号:CN113718307B
一种可控制温度的电解铜箔添加剂添加装置
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2022-04-28
公布日期:2023-05-16
申请公布号:CN219032412U
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