吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
更新时间:2024-08-30
存续
简介:吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司,2014年07月03日成立,经营范围包括许可项目:特种设备安装改造修理;电气安装服务;检验检测服务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准) 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;通用设备制造(不含特种设备制造);通用设备修理;机械设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);专用设备修理;电子、机械设备维护(不含特种设备);机械零件、零部件销售;普通机械设备安装服务;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
庞金明
简历
注册资本
4072.6万人民币
成立日期
2014-07-03
0510-85108916
联系方式20
工商信息
法定代表人
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庞金明
成立日期
2014-07-03
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
4072.604800万人民币
实缴资本
4072.604800万人民币
企业类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
参保人数
601人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320205310580012Q
工商注册号
320205400000118
组织机构代码
310580012
曾用名
吉姆西半导体科技(无锡)有限公司
所属行业
研究和试验发展
经营范围
许可项目:特种设备安装改造修理;电气安装服务;检验检测服务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准) 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;通用设备制造(不含特种设备制造);通用设备修理;机械设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);专用设备修理;电子、机械设备维护(不含特种设备);机械零件、零部件销售;普通机械设备安装服务;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号
营业期限
2014-07-03 至 无固定期限
核准日期
2023-12-20
登记机关
无锡市行政审批局
股东信息 40
庞金明
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持股比例
23.3261%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
949.98万元
实缴出资额
-
惠科晴
查看他所有的企业
持股比例
19.6922%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
801.98万元
实缴出资额
-
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主要人员 16
刘
刘宇龙
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职位
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副总经理
吕
吕钧泽
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职位
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其他人员,副总经理
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对外投资 6
吉存
吉存半导体科技(上海)有限公司
股权结构
法定代表人
庞金明
注册资本
500万元人民币
投资数额
500万人民币
投资比例
1
成立日期
2017-05-31
经营状态
存续(在营、开业、在册)
吉啸
上海吉啸电子科技有限公司
股权结构
法定代表人
庞金明
注册资本
5000万元人民币
投资数额
5000万人民币
投资比例
1
成立日期
2016-03-14
经营状态
存续(在营、开业、在册)
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开庭公告 1
建设工程分包合同纠纷
案号:
(2019)苏0205民初2915号
开庭日期:
2019-06-18
公诉人/原告:
倪*
被告人/被告:
吉姆西半导体科技(无锡)有限公司
、
工程有限公司
、
浙江鼎业装饰
裁判文书 2
倪*与浙江鼎业装饰工程有限公司、吉姆西半导体科技(无锡)有限公司建设工程分包合同纠纷一审民事裁定书
案号:
(2019)苏0205民初2915号之一
发布日期:
2019-12-31
案件身份:
原告:
{ "name": "倪忠", "digest": "" }
被告:
{ "name": "浙江鼎业装饰工程有限公司", "digest": "52c04057316a38d7c780ced7fbf6bdb7" }
执行法院:
江苏省无锡市锡山区人民法院
单位吉姆西半导体科技(无锡)有限公司、莫**走私普通货物、物品一审刑事判决书
案号:
(2018)沪03刑初14号
发布日期:
2018-04-01
案件身份:
公诉机关:
{ "name": "上海市人民检察院第三分院", "digest": "" }
被告单位:
{ "name": "吉姆西半导体科技(无锡)有限公司", "digest": "c2654c7bdb34209c807ceca6d2483101" }
被告人:
{ "name": "莫某某", "digest": "" }
执行法院:
上海市第三中级人民法院
招投标 109
上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目中标结果公告(1)
发布日期:
2024-09-09
省份地区:
上海
公告类型:
招标结果
华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
发布日期:
2024-08-22
省份地区:
江苏
公告类型:
招标结果
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商标信息 59
商标已注册
注册号:74321568
申请日期:2023-09-26
国际分类:40-材料加工
商标已注册
注册号:74312256
申请日期:2023-09-26
国际分类:03-日化用品
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专利信息 161
一种晶圆加工设备
发明公布
法律状态:
申请日期:2024-07-23
公布日期:2024-09-27
申请公布号:CN118700016A
一种供液装置
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-06-07
公布日期:2024-09-17
申请公布号:CN118658807A
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