简历
汉源
广州汉源微电子封装材料有限公司
更新时间：2025-07-17
存续
简介：广州汉源微电子封装材料有限公司,2021年04月07日成立，经营范围包括电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;货物进出口;技术进出口;
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法定代表人
陈明汉
注册资本
4569.89万人民币
成立日期
2021-04-07
020-22009118
联系方式6
工商信息
法定代表人
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陈明汉
成立日期
2021-04-07
登记状态
在营（开业）企业
注册资本
4569.890000万人民币
实缴资本
3701.659677万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
31人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91440101MA9XNRPYXJ
工商注册号
440112003490656
组织机构代码
MA9XNRPYX
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;货物进出口;技术进出口;
企业地址
广州市黄埔区科学城南云二路58号
营业期限
2021-04-07 至 无固定期限
核准日期
2023-11-02
登记机关
广州市黄埔区市场监督管理局
股东信息 5
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主要人员 8
张
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职位
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经理,董事
李
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职位
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监事
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对外投资 1
法定代表人
朱桂山
注册资本
411.0657万元人民币
投资数额
411.065723万人民币
投资比例
100%
成立日期
2003-11-19
经营状态
在营（开业）企业
招投标 7
关于高洁净预成形焊料车间升级技术改造项目环境影响评价文件审批的公告
发布日期： 2024-11-20
省份地区： 广东
公告类型： -
高洁净预成形焊料车间升级技术改造项目环境影响报告表受理公告
发布日期： 2024-08-22
省份地区： 广东
公告类型： -
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商标信息 2
SOLDERWELL
商标已注册
注册号：11910182
申请日期：2012-12-18
国际分类：07-机械设备
汉源
商标已注册
注册号：11910461
申请日期：2012-12-18
国际分类：06-金属材料
专利信息 48
一种烧结银焊膏加压烧结固定夹具
实用新型
法律状态：
申请日期：2024-07-10
公布日期：2025-05-02
申请公布号：CN222818726U
一种大面积封装互连用银焊膏及其制备方法与应用
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2024-03-14
公布日期：2025-04-11
申请公布号：CN118342158B
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