厦门三安环宇集成电路有限公司

更新时间:2025-12-23
注销
简介:厦门三安环宇集成电路有限公司,2017年02月23日成立,经营范围包括集成电路设计;集成电路制造;半导体分立器件制造;其他电子设备制造;通信系统设备制造;通信终端设备制造;光纤、光缆制造;信息系统集成服务;电气设备批发;其他机械设备及电子产品批发;工程和技术研究和试验发展;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
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法定代表人
Ann,Bau-Hsing
简历
注册资本
400万美元
成立日期
2017-02-23
159****3751
联系方式4
工商信息
法定代表人
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Ann,Bau-Hsing
成立日期
2017-02-23
登记状态
注销
注册资本
400.000000万美元
实缴资本
99.998000万美元
企业类型
有限责任公司(中外合资)
参保人数
0人
所属地区
福建省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91350200MA2Y10HK9B
工商注册号
350298400007183
组织机构代码
MA2Y10HK9
曾用名
-
所属行业
软件和信息技术服务业
经营范围
集成电路设计;集成电路制造;半导体分立器件制造;其他电子设备制造;通信系统设备制造;通信终端设备制造;光纤、光缆制造;信息系统集成服务;电气设备批发;其他机械设备及电子产品批发;工程和技术研究和试验发展;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
企业地址
厦门火炬高新区(翔安)产业区民安大道753-799号
营业期限
2017-02-23 至 2067-02-22
核准日期
2020-03-12
登记机关
厦门市市场监督管理局
股东信息 2
GCS HOLDINGS,INC.
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持股比例
51%
股东类型
外国(地区)企业
认缴出资额
204万元
实缴出资额
-
持股比例
49%
股东类型
企业法人
认缴出资额
196万元
实缴出资额
-
主要人员 7
ANN,BAU-HSING
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职位
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董事长
YU,YEOU-CHONGSIMON
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职位
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董事
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