简历
福顺晶圆
福建福顺晶圆科技有限公司
更新时间：2024-11-15
存续
简介：福建福顺晶圆科技有限公司,2012年09月28日成立，经营范围包括研究、设计、生产、销售集成电路芯片和特殊半导体器件产品，集成电路和半导体器件封装、销售及相关技术咨询服务；对外贸易。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
林善彪
注册资本
50000万人民币
成立日期
2012-09-28
13809519615
联系方式10
工商信息
法定代表人
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林善彪
成立日期
2012-09-28
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
50000.000000万人民币
实缴资本
30000.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(国有控股)
参保人数
2人
所属地区
福建省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
913500000543495822
工商注册号
350000100040536
组织机构代码
054349582
曾用名
-
所属行业
-
经营范围
研究、设计、生产、销售集成电路芯片和特殊半导体器件产品，集成电路和半导体器件封装、销售及相关技术咨询服务；对外贸易。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
福建省福州市闽侯县南屿镇芯园路1号
营业期限
2012-09-28 至 2062-09-27
核准日期
2021-11-19
登记机关
福建省市场监督管理局
股东信息 4
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主要人员 8
刘
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职位
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董事
李
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职位
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监事
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开庭公告 2
提供劳务者受害责任纠纷
案号：
开庭日期： 2024-06-21
公诉人/原告： 欧***
被告人/被告： 肖**、 福建固鑫建设工程有限公司
提供劳务者受害责任纠纷
案号：
开庭日期： 2024-03-21
公诉人/原告： 欧***
被告人/被告： 福建固鑫建设工程有限公司、 志品（福州）技术工程有限公司、 肖**
招投标 1
(智能化)车载模组生产项目工程总承包（EPC）中标候选人公示
发布日期： 2017-09-30
省份地区： 福建
公告类型： 招标结果
商标信息 2
商标已注册
注册号：76694881
申请日期：2024-01-30
国际分类：09-科学仪器
商标已注册
注册号：76696802
申请日期：2024-01-30
国际分类：40-材料加工