简历
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
更新时间：2024-04-22
存续
简介：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司,2000年12月21日成立，经营范围包括半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试封装，销售自产产品。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
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法定代表人
刘训峰
注册资本
244000万美元
成立日期
2000-12-21
(021)50802000
联系方式10
工商信息
法定代表人
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刘训峰
成立日期
2000-12-21
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
244000.000000万美元
实缴资本
179000.000000万美元
企业类型
有限责任公司(外国法人独资)
参保人数
6372人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310115710939629R
工商注册号
310115400074320
组织机构代码
710939629
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试封装，销售自产产品。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
企业地址
中国（上海）自由贸易试验区张江路18号
营业期限
2000-12-21 至 2050-12-20
核准日期
2023-08-16
登记机关
自由贸易试验区市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
外商投资投资性公司
认缴出资额
244000万元人民币
实缴出资额
-
主要人员 3
Z
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职位
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总经理
刘
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职位
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执行董事
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对外投资 4
法定代表人
高永岗
注册资本
10000万元人民币
投资数额
1951.01万元
投资比例
0.195101
成立日期
2014-02-27
经营状态
存续（在营、开业、在册）
法定代表人
刘训峰
注册资本
345800万元人民币
投资数额
345800万人民币
投资比例
1
成立日期
2014-02-27
经营状态
存续（在营、开业、在册）
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开庭公告 63
其他合同纠纷
案号： （2024）沪0115民初5918号
开庭日期： 2024-04-10
公诉人/原告： 俞*
被告人/被告： 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
其他合同纠纷
案号： （2024）沪0115民初5918号
开庭日期： 2024-03-06
公诉人/原告： 俞*
被告人/被告： 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
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裁判文书 52
张**与中芯国际集成电路制造（上海）有限公司劳动合同纠纷二审民事裁定书
案号： （2022）沪01民终13873号
发布日期： 2023-08-10
案件身份：
上诉人（原审原告）:
{
"name": "张银娟",
"digest": ""
}
被上诉人（原审被告）:
{
"name": "中芯国际集成电路制造（上海）有限公司",
"digest": "c5128a60365ad90357bcc81b4afb489c"
}
执行法院： 上海市第一中级人民法院
姚**与中芯国际集成电路制造（上海）有限公司劳动合同纠纷一审民事判决书
案号： （2022）沪0115民初32308号
发布日期： 2023-05-15
案件身份：
原告:
{
"name": "姚仕银",
"digest": ""
}
被告:
{
"name": "中芯国际集成电路制造（上海）有限公司",
"digest": "c5128a60365ad90357bcc81b4afb489c"
}
执行法院： 上海市浦东新区人民法院
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招投标 82
关于中芯国际晶圆八厂一期工艺连廊扩建项目设计方案规划公告
发布日期： 2024-02-29
省份地区： 上海
公告类型： -
中芯国际光掩模版产能建设（临港）
发布日期： 2024-01-18
省份地区： 上海
公告类型： -
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商标信息 167
SMOC
等待实质审查
注册号：76449800
申请日期：2024-01-17
国际分类：09-科学仪器
中芯东方
驳回复审中
注册号：73660183
申请日期：2023-08-23
国际分类：40-材料加工
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专利信息 24893
光学邻近修正方法及掩膜版
发明授权
法律状态：
申请日期：2019-12-27
公布日期：2024-04-26
申请公布号：CN113050362B
半导体指纹传感器及其形成方法
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2019-03-27
公布日期：2024-04-26
申请公布号：CN111753576B
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