简历
成都集芯微电子有限公司
更新时间：2026-04-07
存续
简介：成都集芯微电子有限公司,2012年04月28日成立，经营范围包括集成电路设计及系统产品生产、销售；电子产品的开发、生产、销售；计算机软硬件的开发、销售；集成电路技术转让、技术服务、技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
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法定代表人
肖孝芳
注册资本
100万人民币
成立日期
2012-04-28
138****7188
联系方式2
工商信息
法定代表人
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肖孝芳
成立日期
2012-04-28
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
100.000000万人民币
实缴资本
100.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
3人
所属地区
四川省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
915101005946766648
工商注册号
510109000247739
组织机构代码
594676664
曾用名
-
所属行业
其他制造业
经营范围
集成电路设计及系统产品生产、销售；电子产品的开发、生产、销售；计算机软硬件的开发、销售；集成电路技术转让、技术服务、技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
企业地址
成都高新区西芯大道4号创新中心
营业期限
2012-04-28 至 3999-01-01
核准日期
2016-06-17
登记机关
成都高新区市场监督管理局
股东信息 2
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持股比例
95%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
95万元
实缴出资额
-
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持股比例
5%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
5万元
实缴出资额
-
主要人员 2
李
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职位
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监事
肖
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职位
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执行董事兼总经理
商标信息 25
图形
商标无效
注册号：81617028
申请日期：2024-10-28
国际分类：09-科学仪器
CLINKCORE
商标已注册
注册号：70555618
申请日期：2023-03-29
国际分类：35-广告销售
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专利信息 1
电路板
外观设计
法律状态：授权
申请日期：2015-06-26
公布日期：2015-11-25
申请公布号：CN303466981S