简历
博远创新
重庆博远创新半导体有限公司
更新时间：2026-01-22
存续
失信被执行人
经营异常
简介：重庆博远创新半导体有限公司,2019年01月08日成立，经营范围包括一般项目：设计、开发、生产、销售：集成电路芯片；生产、销售：半导体材料；软件开发、销售；智能设备设计、开发、生产及销售；开发、生产、销售：电子产品（不含电子出版物）、电子集成系统；电子产品技术开发、技术转让、技术服务；货物及技术进出口，非居住房地产租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
邱俊标
注册资本
2000万
成立日期
2019-01-08
023-4869****
联系方式2
工商信息
法定代表人
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下载简历
邱俊标
成立日期
2019-01-08
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
2000.000000万
实缴资本
549.500000万元
企业类型
有限责任公司(自然人独资)
参保人数
3人
所属地区
重庆市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91500222MA6081UW7L
工商注册号
500222011326094
组织机构代码
MA6081UW7
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目：设计、开发、生产、销售：集成电路芯片；生产、销售：半导体材料；软件开发、销售；智能设备设计、开发、生产及销售；开发、生产、销售：电子产品（不含电子出版物）、电子集成系统；电子产品技术开发、技术转让、技术服务；货物及技术进出口，非居住房地产租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
重庆市綦江区古南街道金福大道57号1幢第二层4号
营业期限
2019-01-08 至 无固定期限
核准日期
2020-07-23
登记机关
重庆市綦江区市场监督管理局
股东信息 1
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持股比例
100%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
2000万元
实缴出资额
-
主要人员 2
李
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职位
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监事
邱
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职位
下载简历
执行董事兼总经理
开庭公告 11
劳动合同纠纷
案号： （2024）渝0110民初11104号
开庭日期： 2024-11-25
公诉人/原告： 杨**
被告人/被告： 重庆博远创新半导体有限公司
劳动合同纠纷
案号： （2024）渝0110民初9621号
开庭日期： 2024-10-28
公诉人/原告： 冯**
被告人/被告： 重庆博远创新半导体有限公司
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裁判文书 5
重庆德信税务师事务所有限公司与重庆博远创新半导体有限公司委托合同纠纷一审民事判决书
案号： （2023）渝0105民初16254号
发布日期： 2024-04-26
案件身份：
原告:
{
"name": "重庆德信税务师事务所有限公司",
"digest": "ca2cddfb74a6badc66ca751e8ff681de"
}
被告:
{
"name": "重庆博远创新半导体有限公司",
"digest": "c73f3fc302bfe108e6fbfb887d8dd801"
}
执行法院： 重庆市江北区人民法院
深圳市合衍万通供应链服务有限公司与邱**,重庆博远创新半导体有限公司合同纠纷(9131)一审民事裁定书
案号： （2021）渝0110民初15210号之二
发布日期： 2022-07-18
案件身份：
原告:
{
"name": "深圳市合衍万通供应链服务有限公司",
"digest": "8d7977e0f07c6e5f7b33d7e4918d37ee"
}
被告:
{
"name": "重庆博远创新半导体有限公司",
"digest": "c73f3fc302bfe108e6fbfb887d8dd801"
}
执行法院： 重庆市綦江区人民法院
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专利信息 6
半导体封装用切割装置
实用新型
法律状态：
申请日期：2020-09-30
公布日期：2021-07-30
申请公布号：CN213829773U
一种半导体封装器件测试装置
实用新型
法律状态：
申请日期：2020-09-29
公布日期：2021-06-08
申请公布号：CN213397557U
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