简历
华功半导体产业发展有限公司
更新时间：2024-11-20
存续
简介：华功半导体产业发展有限公司,2017年07月14日成立，经营范围包括信息光电子材料、微电子材料、元器件、组件和相关产品研究、设计、开发、生产、销售；光电子及微电子产业投资、科技型公司股权投资；产业园区投资建设、半导体技术咨询服务；自有房屋、厂房、机械设备租赁；物业管理服务；自营和代理各类商品和技术的进出口（除国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术）；电子工程施工。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
芮群伟
注册资本
12500万人民币
成立日期
2017-07-14
0512-63636378
联系方式5
工商信息
法定代表人
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芮群伟
成立日期
2017-07-14
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
12500.000000万人民币
实缴资本
12500.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
0人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320509MA1PWT5A9P
工商注册号
320584000645891
组织机构代码
MA1PWT5A9
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
信息光电子材料、微电子材料、元器件、组件和相关产品研究、设计、开发、生产、销售；光电子及微电子产业投资、科技型公司股权投资；产业园区投资建设、半导体技术咨询服务；自有房屋、厂房、机械设备租赁；物业管理服务；自营和代理各类商品和技术的进出口（除国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术）；电子工程施工。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
营业期限
2017-07-14 至 无固定期限
核准日期
2023-11-14
登记机关
苏州市吴江区行政审批局
股东信息 1
主要人员 2
王
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职位
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监事
芮
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职位
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总经理,执行董事
对外投资 2
法定代表人
张国义
注册资本
20400万元人民币
投资数额
10400.0万元
投资比例
50.9804%
成立日期
2016-05-31
经营状态
存续（在营、开业、在册）
开庭公告 2
劳务合同纠纷
案号： （2021）苏0509民初14279号
开庭日期： 2021-12-09
公诉人/原告： 徐**
被告人/被告： 华功半导体产业发展有限公司
合同纠纷
案号： （2019）苏0509民初13091号
开庭日期： 2019-11-22
公诉人/原告： 江苏绿源工程设计研究有限公司苏州垂虹分公司
被告人/被告： 华功半导体产业发展有限公司
裁判文书 1
银河源汇投资有限公司与金正源联合投资控股有限公司、无锡金铃集团有限公司等国内非涉外仲裁裁决执行裁定书
案号： （2020）苏02执466号
发布日期： 2020-10-23
案件身份：
申请执行人:
{
"name": "银河源汇投资有限公司",
"digest": "5be0380b33b00b9fab7ef98263515257"
}
被执行人:
{
"name": "金正源联合投资控股有限公司",
"digest": "09c0826f3af3bff18facf825855e0f84"
}
执行法院： 江苏省无锡市中级人民法院
招投标 3
[吴江]苏州市汾湖西部污水处理有限公司三期扩建工程总承包;
发布日期： 2018-11-29
省份地区： 江苏
公告类型： 招标公告
华功半导体产业发展有限公司黎里镇新黎路南侧
发布日期： 2018-05-04
省份地区： 江苏
公告类型： 招标结果
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商标信息 1
HWAGAN
商标已注册
注册号：26623408
申请日期：2017-09-26
国际分类：09-科学仪器