简历
国峰
广东国峰半导体有限公司
更新时间：2025-05-28
存续
简介：广东国峰半导体有限公司,2020年09月29日成立，经营范围包括半导体产品、集成电路研发、生产、销售及提供相关的技术服务和维修服务；电子产品、五金制品、机械零配件、照明产品的生产、设计、研发及销售；国内贸易；货物及技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）〓
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法定代表人
胡宗荣
注册资本
7510万
成立日期
2020-09-29
18127649757
联系方式4
有高质量电话
工商信息
法定代表人
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胡宗荣
成立日期
2020-09-29
登记状态
在营（开业）企业
注册资本
7510.000000万
实缴资本
7510.000000万元
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
18人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91441400MA55CHL73Q
工商注册号
441403000002184
组织机构代码
MA55CHL73
曾用名
-
所属行业
批发业
经营范围
半导体产品、集成电路研发、生产、销售及提供相关的技术服务和维修服务；电子产品、五金制品、机械零配件、照明产品的生产、设计、研发及销售；国内贸易；货物及技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）〓
企业地址
梅州市梅县区畲江镇高新技术产业园区绿色创新中心17号楼1-2层
营业期限
2020-09-29 至 无固定期限
核准日期
2023-05-16
登记机关
梅州市市场监督管理局广东梅州高新技术产业园区分局
股东信息 2
主要人员 3
朱
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职位
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财务负责人
林
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职位
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监事
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商标信息 2
图形
商标已注册
注册号：59663052
申请日期：2021-10-08
国际分类：35-广告销售
图形
商标已注册
注册号：51754208
申请日期：2020-11-30
国际分类：09-科学仪器
专利信息 15
基于光学传感器的高集成封装方法
发明公布
法律状态：实质审查
申请日期：2024-01-26
公布日期：2024-04-09
申请公布号：CN117855059A
一种芯片封装测试设备
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2023-07-03
公布日期：2023-12-29
申请公布号：CN220271496U
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