简历
泽丰
上海泽丰半导体测试有限公司
更新时间：2024-09-14
注销
简介：上海泽丰半导体测试有限公司,2021年04月27日成立，经营范围包括一般项目：半导体测试、半导体科技、自动化科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体自动化设备配件的制造、销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件批发；货物进出口；技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
罗雄科
注册资本
9000万人民币
成立日期
2021-04-27
021-68867391
联系方式2
工商信息
法定代表人
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罗雄科
成立日期
2021-04-27
登记状态
注销
注册资本
9000.000000万人民币
实缴资本
9000.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
0人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310000MA1H3PUW1P
工商注册号
310142000227644
组织机构代码
MA1H3PUW1
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目：半导体测试、半导体科技、自动化科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体自动化设备配件的制造、销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件批发；货物进出口；技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区飞渡路277弄1-8号1幢东面一楼
营业期限
2021-04-27 至 2065-04-26
核准日期
2023-08-17
登记机关
自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局
股东信息 1
主要人员 3
吴
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监事
李
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职位
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财务负责人
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招投标 2
泽丰先进半导体晶圆测试材料及自动化装备的产业化研发
发布日期： 2024-04-17
省份地区： 上海
公告类型： -
泽丰先进半导体晶圆测试材料及自动化装备的产业化研发
发布日期： 2023-12-29
省份地区： 上海
公告类型： -
专利信息 13
一种探针卡行程补偿系统和方法
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2022-06-17
公布日期：2023-06-13
申请公布号：CN115113011B
用于高低温测试的探针卡制作方法及探针卡
发明公布
法律状态：授权
申请日期：2022-06-30
公布日期：2022-11-08
申请公布号：CN115308457A
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