深圳市北测检测技术有限公司
更新时间:2026-04-01
存续
简介:NTEK北测集团作为国家级高新技术企业、新型材料及电子产品综合公共测试平台,是中国第三方检测认证服务的开拓者,也是国内最早从事商品检验、鉴定、测试、认证等服务的专业机构之一。 NTEK经过十余年发展,在华南、华东、华中、华北、西南分别建有大型综合检测基地。具有行业顶尖的电磁兼容、无线射频、新能源、电气安全、能效节能、理化分析(电子电气禁限物质、玩具及婴童用品、服装纺织品、皮革鞋材、饰品箱包类)、食品及接触材料、环境检测、金属及非金属材料检测分析、环境可靠性、失效分析,汽车及零部件的VOC、ELV、气味、雾化、可靠性、功能性测试,汽车电子EMC等实验室,为全球客户提供多元化、一站式检测认证服务。
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法定代表人
周业华
简历
注册资本
700万人民币
成立日期
2009-07-31
0755-6155****
联系方式47
工商信息
法定代表人
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周业华
成立日期
2009-07-31
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
700.000000万人民币
实缴资本
700.000000万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
399人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91440300692529035H
工商注册号
440306104187797
组织机构代码
692529035
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
消费品、工业品的检测,电子电器产品、轻工产品、汽车材料及部品、金属材料及制品、玩具及儿童用品、纺织、服装、鞋材、饰品的产品检测、检验、认证及技术服务,检测标准的研发及相关技术咨询(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。 产品认证技术咨询、体系认证技术咨询。
企业地址
深圳市宝安区新桥街道象山社区新发东路24号第十二栋1层、2层(一照多址企业)
营业期限
2009-07-31 至 无固定期限
核准日期
2025-07-11
登记机关
深圳市市场监督管理局
股东信息 11
周业华
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持股比例
40.0481%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
280.3369万元
实缴出资额
-
周业平
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持股比例
20.072%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
140.504万元
实缴出资额
-
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主要人员 2
周
周业华
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职位
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总经理,执行董事
胡
胡东平
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职位
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监事
对外投资 11
深圳市北测验证技术有限公司
股权结构
法定代表人
周业华
注册资本
510万元人民币
投资数额
280.0
投资比例
54.902%
成立日期
2015-04-03
经营状态
存续(在营、开业、在册)
昆山北测检测技术有限公司
股权结构
法定代表人
颜泽付
注册资本
1000万元人民币
投资数额
700.0万元
投资比例
70%
成立日期
2015-08-07
经营状态
存续(在营、开业、在册)
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开庭公告 5
-
案号:
(2024)粤03民终21128号
开庭日期:
2024-09-09
公诉人/原告:
被告人/被告:
-
承揽合同纠纷
案号:
(2021)粤0391民初25号
开庭日期:
2021-11-09
公诉人/原告:
安克创新科技股份有限公司
、
安克创新有限公司
被告人/被告:
深圳市北测检测技术有限公司
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裁判文书 7
深圳市北测检测技术有限公司、深圳海翼智新科技有限公司检验合同纠纷民事一审民事裁定书
案号:
(2022)粤0306民初2261号
发布日期:
2022-07-27
案件身份:
原告:
{ "name": "深圳市北测检测技术有限公司", "digest": "cbd41bca9b838bb732cfead743ee5a61" }
被告:
{ "name": "深圳海翼智新科技有限公司", "digest": "d94809245212aa01a5f113ef42d0d0be" }
执行法院:
广东省深圳市宝安区人民法院
深圳中检联检测有限公司、深圳市北测检测技术有限公司定金合同纠纷民事一审民事判决书
案号:
(2021)粤0306民初9328号
发布日期:
2021-12-31
案件身份:
原告:
{ "name": "深圳中检联检测有限公司", "digest": "2b07056a7f7cbd5233faa2bcfecf6384" }
被告:
{ "name": "深圳市北测检测技术有限公司", "digest": "cbd41bca9b838bb732cfead743ee5a61" }
执行法院:
广东省深圳市宝安区人民法院
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商标信息 48
XCERT
商标申请中
注册号:89691899
申请日期:2026-01-14
国际分类:41-教育娱乐
XCERT
商标申请中
注册号:89691900
申请日期:2026-01-14
国际分类:42-网站服务
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专利信息 61
一种可满足大电压、大电流条件下连接器热插拔的测试系统
实用新型
法律状态:
申请日期:2024-11-21
公布日期:2025-10-24
申请公布号:CN223471141U
一种具有抗震功能的芯片封装胶及其制备方法
发明公布
法律状态:
申请日期:2025-04-10
公布日期:2025-06-27
申请公布号:CN120209753A
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