乾晶半导体(衢州)有限公司

更新时间:2025-05-10
存续
简介:乾晶半导体(衢州)有限公司,2022年09月23日成立,经营范围包括一般项目:电子专用材料制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用材料研发;新材料技术研发;工程和技术研究和试验发展;半导体分立器件销售;电子专用材料销售;石墨及碳素制品销售;标准化服务;信息技术咨询服务;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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法定代表人
王明华
简历
注册资本
16000万人民币
成立日期
2022-09-23
18868060600
联系方式3
工商信息
法定代表人
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王明华
成立日期
2022-09-23
登记状态
存续
注册资本
16000.000000万人民币
实缴资本
10000.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
29人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330800MAC13QPA8P
工商注册号
330800000182367
组织机构代码
MAC13QPA8
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目:电子专用材料制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用材料研发;新材料技术研发;工程和技术研究和试验发展;半导体分立器件销售;电子专用材料销售;石墨及碳素制品销售;标准化服务;信息技术咨询服务;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
企业地址
浙江省衢州市东港八路78号
营业期限
2022-09-23 至 9999-09-09
核准日期
2025-03-28
登记机关
衢州市市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
16000万元
实缴出资额
-
主要人员 4
王姝娴
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职位
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监事
王明华
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职位
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经理
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招投标 4
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专利信息 15
一种改善晶体生长质量的方法
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2024-01-03
公布日期:2024-12-10
申请公布号:CN118064959B
一种碳化硅籽晶粘接固定方法及固定结构
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2023-03-06
公布日期:2024-10-18
申请公布号:CN116219538B
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