简历
联平
深圳市联平半导体有限公司
更新时间：2025-05-22
存续
简介：深圳市联平半导体有限公司,2021年05月24日成立，经营范围包括集成电路设计；集成电路芯片及产品销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^无
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法定代表人
赵敬远
注册资本
22000万人民币
成立日期
2021-05-24
075526509559
联系方式3
工商信息
法定代表人
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下载简历
赵敬远
成立日期
2021-05-24
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
22000.000000万人民币
实缴资本
15000.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
参保人数
0人
所属地区
广东省
人员规模
-
统一社会信用代码
91440300MA5GT20R5T
工商注册号
440300213866166
组织机构代码
MA5GT20R5
曾用名
-
所属行业
软件和信息技术服务业
经营范围
集成电路设计；集成电路芯片及产品销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^无
企业地址
深圳市南山区粤海街道科技园社区翠溪路12号联洲大厦23层南
营业期限
2021-05-24 至 无固定期限
核准日期
2025-03-05
登记机关
深圳市市场监督管理局
股东信息 3
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持股比例
13.6364%
股东类型
-
认缴出资额
3000万元
实缴出资额
-
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主要人员 2
孙
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职位
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监事
赵
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职位
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经理,董事
对外投资 1
法定代表人
赵敬远
注册资本
1000万元人民币
投资数额
1000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2022-12-07
经营状态
存续（在营、开业、在册）
招投标 2
Wi-Fi集成电路研发仿真及原型验证设备升级换代改造项目基本信息
发布日期： 2024-03-29
省份地区： 广东
公告类型： -
Wi-Fi集成电路研发仿真及原型验证设备升级换代改造项目
发布日期： 2024-03-28
省份地区： 广东
公告类型： -
专利信息 46
一种竞争窗口确定方法以及接入点
发明授权
法律状态：
申请日期：2021-10-14
公布日期：2025-05-13
申请公布号：CN114071579B
接收到错误报文之后的退避延迟方法与装置
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2022-06-20
公布日期：2025-04-04
申请公布号：CN115119264B
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