深圳市微组半导体科技有限公司

更新时间:2026-01-20
存续
简介:深圳市微组半导体科技有限公司,2017年10月18日成立,经营范围包括半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的研发和销售;提供相关生产工艺的技术服务;国内贸易;货物及技术进出口;半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备的租赁。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外)^半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的生产。
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法定代表人
王文
简历
注册资本
2000万人民币
成立日期
2017-10-18
159****0336
联系方式10
工商信息
法定代表人
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王文
成立日期
2017-10-18
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
2000.000000万人民币
实缴资本
1550.000000万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
95人
所属地区
广东省
人员规模
96
统一社会信用代码
91440300MA5ERYA88Q
工商注册号
440300202662945
组织机构代码
MA5ERYA88
曾用名
-
所属行业
批发业
经营范围
半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的研发和销售;提供相关生产工艺的技术服务;国内贸易;货物及技术进出口;半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备的租赁。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外)^半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的生产。
企业地址
深圳市光明区马田街道薯田埔社区星源先进材料产业园4栋1301
营业期限
2017-10-18 至 2037-10-16
核准日期
2024-12-18
登记机关
深圳市市场监督管理局
股东信息 9
持股比例
52.5%
股东类型
企业法人
认缴出资额
1050万元
实缴出资额
-
王文
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持股比例
19%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
380万元
实缴出资额
-
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主要人员 6
万晓峰
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职位
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董事
刘宁
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职位
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监事
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裁判文书 2
商标信息 5
微组
商标已注册
注册号:78300321
申请日期:2024-04-28
国际分类:09-科学仪器
MICRAASM
商标已注册
注册号:36656240
申请日期:2019-03-06
国际分类:07-机械设备
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专利信息 62
一种MiniLED产品超声共晶的设备及固晶方法
发明公布
法律状态:
申请日期:2025-10-10
公布日期:2025-11-11
申请公布号:CN120936163A
一种MiniLED成品返修设备
实用新型
法律状态:
申请日期:2024-07-26
公布日期:2025-10-31
申请公布号:CN223503330U
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