简历
苏州晶湛半导体有限公司
更新时间：2025-04-18
存续
简介：苏州晶湛半导体有限公司,2012年03月09日成立，经营范围包括半导体材料及器件、电子产品、电气设备的设计、测试、技术开发、生产、加工、销售及咨询服务，从事上述产品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
程凯
注册资本
8212.56万人民币
成立日期
2012-03-09
0512-62709255
联系方式12
工商信息
法定代表人
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程凯
成立日期
2012-03-09
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
8212.555600万人民币
实缴资本
8212.555600万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
130人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320594592520797R
工商注册号
320594000223847
组织机构代码
592520797
曾用名
-
所属行业
研究和试验发展
经营范围
半导体材料及器件、电子产品、电气设备的设计、测试、技术开发、生产、加工、销售及咨询服务，从事上述产品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区旺家浜巷2号
营业期限
2012-03-09 至 无固定期限
核准日期
2024-02-01
登记机关
苏州工业园区行政审批局
股东信息 47
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持股比例
21.1752%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
1739.02万元
实缴出资额
-
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主要人员 10
W
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职位
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董事
W
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职位
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董事
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对外投资 4
法定代表人
程凯
注册资本
3000万元人民币
投资数额
3000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2020-02-20
经营状态
存续（在营、开业、在册）
法定代表人
曾学忠
注册资本
20333万元人民币
投资数额
600.0万元
投资比例
2.9509%
成立日期
2019-03-29
经营状态
存续（在营、开业、在册）
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开庭公告 4
侵害技术秘密纠纷
案号： （2023）苏05民初237号
开庭日期： 2023-11-10
公诉人/原告： 苏州晶湛半导体有限公司
被告人/被告： 李*、 姜**、 苏州市一则一集成电路设计中心
追索劳动报酬纠纷
案号： （2021）苏0591民再8号
开庭日期： 2021-10-28
公诉人/原告： 苏州晶湛半导体有限公司
被告人/被告： 姜**
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裁判文书 1
12689苏州晶湛半导体有限公司与姜**追索劳动报酬纠纷一审民事判决书
案号： （2020）苏0591民初12689号
发布日期： 2021-03-17
案件身份：
原告:
{
"name": "苏州晶湛半导体有限公司",
"digest": "cfec116727dc22cb6b05868c3f1457e9"
}
被告:
{
"name": "姜龙华",
"digest": ""
}
执行法院： 江苏省苏州工业园区人民法院
招投标 20
西安电子科技大学GaN-on-Si/SOI外延片采购（二包）中标公告
发布日期： 2025-01-15
省份地区： 陕西
公告类型： 招标结果
西安电子科技大学GaN-on-Si/SOI外延片采购（二包）中标公告
发布日期： 2025-01-14
省份地区： 陕西
公告类型： 招标结果
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商标信息 158
LOW LOSS GAN
初审公告
注册号：80228971
申请日期：2024-08-07
国际分类：42-网站服务
暂无图片
LOW LOSS GAN
初审公告
注册号：80243820
申请日期：2024-08-07
国际分类：09-科学仪器
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专利信息 335
一种半导体薄膜及其制备方法
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2023-10-16
公布日期：2025-04-18
申请公布号：CN119852175A
一种半导体结构及其制造方法
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2023-10-13
公布日期：2025-04-18
申请公布号：CN119855201A
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