无锡昌德微电子股份有限公司
更新时间:2026-05-25
存续
简介:无锡昌德微电子股份有限公司,1995年12月04日成立,经营范围包括集成电路、半导体分立器件、电力电子元器件的设计、销售;机电一体化产品的销售;机械设备租赁(不含融资租赁);自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
黄昌民
简历
注册资本
2000万人民币
成立日期
1995-12-04
139****2675
联系方式21
工商信息
法定代表人
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黄昌民
成立日期
1995-12-04
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
2000.000000万人民币
实缴资本
2000.000000万人民币
企业类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
参保人数
24人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320200240501154L
工商注册号
320200000046755
组织机构代码
240501154
曾用名
无锡市恒诚电子有限公司,无锡昌德电子有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
集成电路、半导体分立器件、电力电子元器件的设计、销售;机电一体化产品的销售;机械设备租赁(不含融资租赁);自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
无锡市新吴区菱湖大道200号中国物联网国际创新园E1栋901
营业期限
1995-12-04 至 无固定期限
核准日期
2026-02-09
登记机关
无锡市数据局
股东信息 4
无
无锡德昌投资企业(有限合伙)
持股比例
74.5%
股东类型
内资合伙企业
认缴出资额
1490万元
实缴出资额
-
黄昌民
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持股比例
14%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
280万元
实缴出资额
-
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主要人员 8
张
张志奇
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职位
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董事
朱
朱国平
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职位
下载简历
董事
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对外投资 3
无锡昌德半导体有限公司
股权结构
法定代表人
黄昌民
注册资本
50万元人民币
投资数额
50万元
投资比例
100%
成立日期
2016-11-21
经营状态
注销
德力芯
无锡德力芯半导体科技有限公司
股权结构
法定代表人
黄昌民
注册资本
1500万元人民币
投资数额
1500万人民币
投资比例
100%
成立日期
2019-06-25
经营状态
存续(在营、开业、在册)
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开庭公告 7
分期付款买卖合同纠纷
案号:
(2024)苏0214民初3441号
开庭日期:
2024-06-18
公诉人/原告:
无锡昌德微电子股份有限公司
被告人/被告:
湖南晨威高科有限公司
、
广州市晨威电子科技有限公司
分期付款买卖合同纠纷
案号:
(2024)苏0214民初3441号
开庭日期:
2024-06-13
公诉人/原告:
无锡昌德微电子股份有限公司
被告人/被告:
湖南晨威高科有限公司
、
广州市晨威电子科技有限公司
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裁判文书 9
无锡昌德微电子股份有限公司、上海正泰焊接设备有限公司买卖合同纠纷民事一审民事裁定书
案号:
(2020)苏0214民初6875号
发布日期:
2021-09-26
案件身份:
原告:
{ "name": "无锡昌德微电子股份有限公司", "digest": "d1c9f29d424187f04d0ad9e302d45401" }
被告:
{ "name": "上海正泰焊接设备有限公司", "digest": "4f6b2ddad1eaff3643d99e09b7cbdea7" }
执行法院:
江苏省无锡市新吴区人民法院
无锡昌德微电子股份有限公司、上海正泰焊接设备有限公司买卖合同纠纷民事一审民事判决书
案号:
(2020)苏0214民初6875号
发布日期:
2021-09-26
案件身份:
原告:
{ "name": "无锡昌德微电子股份有限公司", "digest": "d1c9f29d424187f04d0ad9e302d45401" }
被告:
{ "name": "上海正泰焊接设备有限公司", "digest": "4f6b2ddad1eaff3643d99e09b7cbdea7" }
执行法院:
江苏省无锡市新吴区人民法院
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商标信息 4
HC
商标已注册
注册号:34570322
申请日期:2018-11-09
国际分类:09-科学仪器
THUND
商标已注册
注册号:29548771
申请日期:2018-03-12
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 69
一种抗冲击性强的硅芯片结构
发明授权
法律状态:
申请日期:2022-05-17
公布日期:2025-08-12
申请公布号:CN114883276B
一种超大电流平面IGBT芯片的封装方法
发明公布
法律状态:
申请日期:2025-05-19
公布日期:2025-08-12
申请公布号:CN120473395A
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