郑州恒迈巨集半导体有限公司

更新时间:2025-05-09
存续
简介:郑州恒迈巨集半导体有限公司,2007年03月05日成立,经营范围包括半导体元器件及其成品技术的研究,市场推广,技术支持及销售。(法律、法规禁止的,不得经营;应经审批的,未获批准前不得经营)
更多
法定代表人
刘娟
简历
注册资本
500万人民币
成立日期
2007-03-05
13213199860
联系方式17
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
刘娟
成立日期
2007-03-05
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
500.000000万人民币
实缴资本
500.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
8人
所属地区
河南省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
9141010079915654XG
工商注册号
410199100030038
组织机构代码
79915654X
曾用名
-
所属行业
批发业
经营范围
半导体元器件及其成品技术的研究,市场推广,技术支持及销售。(法律、法规禁止的,不得经营;应经审批的,未获批准前不得经营)
企业地址
河南省郑州市高新区科学大道133号众业达智能制造产业园3层301
营业期限
2007-03-05 至 2067-03-04
核准日期
2025-01-20
登记机关
郑州市高新技术产业开发区市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
500万元
实缴出资额
-
主要人员 2
刘娟
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事,财务负责人
刘莲芹
查看他所有的企业
职位
下载简历
监事
开庭公告 1
裁判文书 7
打开小程序,查看全部裁判文书
招投标 1
商标信息 2
HENGMAIIOT
等待实质审查
注册号:50551244
申请日期:2020-10-20
国际分类:42-网站服务
HENGMAIIOT
等待实质审查
注册号:50568347
申请日期:2020-10-20
国际分类:09-科学仪器