锡圆半导体科技（无锡）有限公司

简介：锡圆半导体科技（无锡）有限公司,2023年04月27日成立，经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；电子产品销售；电子元器件批发；电子专用材料研发；电子专用设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械零件、零部件销售；机械零件、零部件加工；五金产品批发；五金产品零售；五金产品制造；电力电子元器件销售；机械设备销售；工业机器人制造；智能机器人的研发；智能机器人销售；工业自动控制系统装置销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）