简历
大连海外华昇电子科技有限公司
更新时间：2025-05-23
存续
简介：大连海外华昇电子科技有限公司,2016年04月12日成立，经营范围包括一般项目：电子元器件制造；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；电子专用设备制造；电子专用设备销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；电子元器件零售；其他电子器件制造；电子产品销售；金属材料制造；金属材料销售；新型膜材料制造；新型膜材料销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；太阳能发电技术服务；发电技术服务；电力行业高效节能技术研发；电力设施器材制造；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
陈将俊
注册资本
7940.14万人民币
成立日期
2016-04-12
86-411-39554099
联系方式16
工商信息
法定代表人
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下载简历
陈将俊
成立日期
2016-04-12
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
7940.144300万人民币
实缴资本
-
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
63人
所属地区
辽宁省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91210204MA0QDTY23G
工商注册号
210204000145532
组织机构代码
MA0QDTY23
曾用名
-
所属行业
研究和试验发展
经营范围
一般项目：电子元器件制造；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；电子专用设备制造；电子专用设备销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；电子元器件零售；其他电子器件制造；电子产品销售；金属材料制造；金属材料销售；新型膜材料制造；新型膜材料销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；太阳能发电技术服务；发电技术服务；电力行业高效节能技术研发；电力设施器材制造；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
辽宁省大连普湾新区石河街道泰海路182-5-2号
营业期限
2016-04-12 至 无固定期限
核准日期
2025-03-24
登记机关
大连金普新区市场监督管理局
股东信息 33
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持股比例
13.8085%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
1096.4168万元
实缴出资额
-
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主要人员 14
刘
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职位
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其他人员
吴
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职位
下载简历
董事
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对外投资 9
法定代表人
陈将俊
注册资本
1000万元人民币
投资数额
1000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2020-03-10
经营状态
存续（在营、开业、在册）
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招投标 2
2024年中国联通大连海外华昇电子科技有限公司无线网络IT服务购置项目单一来源采购评审结果公示
发布日期： 2024-12-30
省份地区： 辽宁
公告类型： 招标结果
2024年中国联通大连海外华昇电子科技有限公司无线网络IT服务购置项目比选失败公告
发布日期： 2024-12-18
省份地区： 辽宁
公告类型： 招标结果
商标信息 4
HS TECH
初审公告
注册号：80029484A
申请日期：2024-07-26
国际分类：02-颜料油漆
HS TECH
等待实质审查
注册号：80029484
申请日期：2024-07-26
国际分类：02-颜料油漆
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专利信息 54
一种LTCC基板用填孔金浆及制备方法
发明授权
法律状态：实质审查
申请日期：2022-08-19
公布日期：2025-02-14
申请公布号：CN115424762B
一种适用于MLCC浆料制作的银钯合金粉及其制备工艺
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2022-12-16
公布日期：2024-10-25
申请公布号：CN116037932B
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