简历
四川富美达微电子股份有限公司
更新时间：2025-06-19
存续
简介：四川富美达微电子股份有限公司,2014年09月15日成立，经营范围包括一般项目：集成电路制造；电子专用材料制造；金属材料制造；电子专用设备制造；半导体器件专用设备制造；电子元器件制造；金属表面处理及热处理加工；集成电路销售；电子专用材料销售；金属制品销售；电子专用设备销售；半导体器件专用设备销售；电子元器件批发；电子专用材料研发；金属制品研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；物业管理；住房租赁；非居住房地产租赁；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
曾尚文
注册资本
5000万人民币
成立日期
2014-09-15
13425199328
联系方式7
工商信息
法定代表人
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曾尚文
成立日期
2014-09-15
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
5000.000000万人民币
实缴资本
5000.000000万人民币
企业类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
参保人数
191人
所属地区
四川省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91510922314544270U
工商注册号
510922000032220
组织机构代码
314544270
曾用名
四川富美达微电子有限公司
所属行业
电气机械和器材制造业
经营范围
一般项目：集成电路制造；电子专用材料制造；金属材料制造；电子专用设备制造；半导体器件专用设备制造；电子元器件制造；金属表面处理及热处理加工；集成电路销售；电子专用材料销售；金属制品销售；电子专用设备销售；半导体器件专用设备销售；电子元器件批发；电子专用材料研发；金属制品研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；物业管理；住房租赁；非居住房地产租赁；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
四川省射洪市经济开发区鼓山大道1幢1楼1号
营业期限
2014-09-15 至 无固定期限
核准日期
2025-01-15
登记机关
遂宁市市场监督管理局
股东信息 7
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持股比例
28%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
1400万元
实缴出资额
1400
查看他所有的企业
持股比例
23.52%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
1176万元
实缴出资额
1176
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主要人员 8
伍
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职位
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监事
曾
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职位
下载简历
董事长
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对外投资 2
法定代表人
陈久元
注册资本
3000万元人民币
投资数额
3000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2015-05-20
经营状态
存续（在营、开业、在册）
法定代表人
曾尚文
注册资本
500万元人民币
投资数额
500万人民币
投资比例
100%
成立日期
2020-06-08
经营状态
存续（在营、开业、在册）
开庭公告 3
加工合同纠纷
案号： （2024）川1902民初6214号
开庭日期： 2024-10-12
公诉人/原告： 四川富美达微电子股份有限公司
被告人/被告： 巴中市铭诚微电子科技有限公司
-
案号：
开庭日期： 2023-03-27
公诉人/原告： 四川富美达微电子有限公司
被告人/被告： 四川蜀伦欣电子有限公司
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裁判文书 4
驻马店市驿城区金庆商贸有限公司与宝塔盛华商贸集团有限公司、北京宝塔国际经济技术合作有限公司等民事执行实施类执行裁定书
案号： （2020）宁01执1147号
发布日期： 2021-01-21
案件身份：
申请执行人:
{
"name": "驻马店市驿城区金庆商贸有限公司",
"digest": "8f5c2cb1b4fca1461a4c2e433fd6a1f9"
}
被执行人:
{
"name": "福州火联贸易有限公司",
"digest": "d5960d1c1ba2104fa51c38611056b5a9"
}
执行法院： 宁夏回族自治区银川市中级人民法院
驻马店市驿城区金庆商贸有限公司与宝塔盛华商贸集团有限公司、北京宝塔国际经济技术合作有限公司等票据追索权纠纷一审民事判决书
案号： （2019）宁01民初520号
发布日期： 2020-08-12
案件身份：
原告:
{
"name": "驻马店市驿城区金庆商贸有限公司",
"digest": "8f5c2cb1b4fca1461a4c2e433fd6a1f9"
}
被告:
{
"name": "福州火联贸易有限公司",
"digest": "d5960d1c1ba2104fa51c38611056b5a9"
}
执行法院： 宁夏回族自治区银川市中级人民法院
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商标信息 8
富美达
商标已注册
注册号：58032301A
申请日期：2021-07-28
国际分类：09-科学仪器
富美达
等待实质审查
注册号：58032301
申请日期：2021-07-28
国际分类：09-科学仪器
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专利信息 70
一种芯片载体架切断矫平设备及方法
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2024-10-08
公布日期：2025-01-24
申请公布号：CN118888457B
一种引线框架出料限位机构
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2023-12-18
公布日期：2024-12-13
申请公布号：CN222153686U
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